jishuaihu

huaiqiao 发表于 2015-6-4 10:24
我也来打个酱油：
你的这个3d模型，你是添加的step的模型？我添加的好像怎么可以将step的模型删除，为什么你的这个不可以？怎么做到的？


如下的图形，我想你一看就清楚了。

是添加的step模型。在lib文件里添加的。我不知道你怎么添加的，我没遇到过能删除的问题，不过添加的时候有个锁定选项，是锁定lib文件里面的相对位置的，不锁定在pcb文件里面也不影响的。
图上的这些问题我都会细找的。不过你们给我指出来我就省事了

jishuaihu

快乐古月 发表于 2015-6-4 10:47
只能看3d 显示吗？

当然不是，pcb文件都上传了，可以用AD打开看啊，没有AD的话就只能用pdf看3D效果了，但是也可以看到走线的

huaiqiao

jishuaihu 发表于 2015-6-4 10:54
是添加的step模型。在lib文件里添加的。我不知道你怎么添加的，我没遇到过能删除的问题，不过添加的时候有个锁定选项，是锁定lib文件里面的相对位置的，不锁定在pcb文件里面也不影响的。
图上的这些问题我都会细找的。不过你们给我指出来我就省事了

哦，我想我是在画完pcb，才在place菜单下添加step的3d模型的。你的意思你是在pcb的封装库中做封装的时候就添加了啊。

okhxyyo

快乐古月 发表于 2015-6-4 10:47
只能看3d 显示吗？

AD里面2D，3D显示可以按F2跟F3切换如果我没记错的话~~

jishuaihu

okhxyyo 发表于 2015-6-4 11:07
AD里面2D，3D显示可以按F2跟F3切换如果我没记错的话~~

原来是问这个啊，我用的是AD15，直接按数字键2和3就能切换，其他版本不清楚，不过不管那个版本，从查看菜单里面都有切换命令的。

jishuaihu

huaiqiao 发表于 2015-6-4 11:04
哦，我想我是在画完pcb，才在place菜单下添加step的3d模型的。你的意思你是在pcb的封装库中做封装的时候就添加了啊。

是的。在做pcb库的时候添加的。你可以把我的板子直接生成一个库。基本上都可以用了，不过封装名我改了一部分。比如0402，我分成了0402C（电容），0402R（电阻），0402In（电感）等。

huaiqiao

jishuaihu 发表于 2015-6-4 11:24
是的。在做pcb库的时候添加的。你可以把我的板子直接生成一个库。基本上都可以用了，不过封装名我改了一部分。比如0402，我分成了0402C（电容），0402R（电阻），0402In（电感）等。

呵呵，还是自己做吧。要用到你的这个的时候让他再生成库就好了。O(∩_∩)O哈哈~

okhxyyo

快乐古月 发表于 2015-6-4 10:47
只能看3d 显示吗？

啊的，sorry 说错了，不是F2跟F3，是2跟3

huaiqiao

jishuaihu 发表于 2015-6-4 10:47
我也没有这么做过，第一次弄BGA封装的，不太懂呢。
感觉用铜皮这一块散热肯定快，怕焊接的时候锡膏化不了，影响焊接效果。不知道常弄这个的大牛们怎么弄。我这个也是一时想到的，不知道有没有多想。其实我是想一个焊盘一个过孔这样弄的，这样交叉着走一个一时兴起，再一个也是在板子上多画出来几种可能，让行家看看那种比较好。
还有这个下面我都要加过孔的，忘了加上。

“感觉用铜皮这一块散热肯定快，怕焊接的时候锡膏化不了，影响焊接效果”。
我觉得这个地方放铜皮，与焊接无关吧。我想这个地方放铜皮后，最后在板子盖上绿油等。

jishuaihu

huaiqiao 发表于 2015-6-4 16:52
“感觉用铜皮这一块散热肯定快，怕焊接的时候锡膏化不了，影响焊接效果”。
我觉得这个地方放铜皮，与焊接无关吧。我想这个地方放铜皮后，最后在板子盖上绿油等。

盖绿油只能能防止短路。你应该知道插件敷铜的时候都弄成十字的散热焊盘吧，道理应该是一样的。刷好焊锡膏之后加热的时候如果这一部分散热块，焊锡膏可能融化不了或者达不到正常融化温度。我感觉是这样的

huaiqiao

jishuaihu 发表于 2015-6-4 22:47
盖绿油只能能防止短路。你应该知道插件敷铜的时候都弄成十字的散热焊盘吧，道理应该是一样的。刷好焊锡膏之后加热的时候如果这一部分散热块，焊锡膏可能融化不了或者达不到正常融化温度。我感觉是这样的

我之前跟okhxyyo（13楼的那个图片），你的那个地方的处理。我说如果是我的话，很可能丢一块铜皮上去，okhxyyo说她的话，也会这么搞。所以我们想知道你这个用意是什么。呵呵

jishuaihu

huaiqiao 发表于 2015-6-4 23:09
我之前跟okhxyyo（13楼的那个图片），你的那个地方的处理。我说如果是我的话，很可能丢一块铜皮上去，okhxyyo说她的话，也会这么搞。所以我们想知道你这个用意是什么。呵呵

看他的图了他确实是这个干的。我有这种想法，自我感觉有一定道理，但是都没有弄过，不知道别人怎么弄的

huaiqiao

jishuaihu 发表于 2015-6-4 23:32
看他的图了他确实是这个干的。我有这种想法，自我感觉有一定道理，但是都没有弄过，不知道别人怎么弄的

我和okhxyyo都同意用块小的铜皮来处理，不知道你同意不

jishuaihu

huaiqiao 发表于 2015-6-5 09:16
我和okhxyyo都同意用块小的铜皮来处理，不知道你同意不

我还是按我的做法弄，不过也不是这样连，而是每一个管脚打一个过孔。不过感觉效果应该也一样，我走的线比较粗，而且回流焊的话整个环境的温度应该差不多。
先按自己的思路来吧

huaiqiao

jishuaihu 发表于 2015-6-5 11:07
我还是按我的做法弄，不过也不是这样连，而是每一个管脚打一个过孔。不过感觉效果应该也一样，我走的线比较粗，而且回流焊的话整个环境的温度应该差不多。
先按自己的思路来吧

恩恩，也好，反正也不是错的。对吧，只是你那种如果效果好了，可别忘记分享给我们下哦。

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学习了

zhenxing2000

您这个只是两层板嘛，哪来的四层？C:\Documents and Settings\Administrator\桌面

jishuaihu

zhenxing2000 发表于 2015-6-18 16:33
您这个只是两层板嘛，哪来的四层？

剩下的两层在添加过程中，先布线，然后加两层电源就可以了。

xxqxiao

就一小白523