四层PCB板学习——放第三版，辛苦大家再给我看看啦~~

okhxyyo

四层PCB板学习——放第三版，辛苦大家再给我看看啦~~ [复制链接]

 

在此先谢过大家，在大家的指导下我对板子再次进行了调整，现在把第三版放上来~再次麻烦大家帮我看看，有任何错误，不合理的地方都烦请指正，有什么 好的建议和意见也希望大家能给我说说~~~
非常感谢~~

另外再附上早前两个版本的帖子地址，也可以看看，提醒大家不要犯同样的错误~~

https://bbs.eeworld.com.cn/thread-462898-1-1.html  第一个版本

https://bbs.eeworld.com.cn/thread-463013-1-1.html  第二个版本


~~最后还是再感谢下下~~

----------------------------------一个问题一个问题一个问题-------------------------------
好吧，刚刚huaiqiao跟我说我第三版里面把芯片弄了丝印层的fill后变成图1这个样子了！
  图1

焊盘丢失了。。。。可是可是我的理解是应该是类似这个样子的，如图2
  图2

好吧~问问大家如果不是我理解的那样那图2这样的是怎么弄出来的？？

另刚刚把fill填充删除了重新传了三版上来，只删fill无其他更改。

ljj3166

hongaer24

楼主能加下扣扣嘛，刚好最近也想学四层板，想交流交流

okhxyyo

hongaer24 发表于 2015-6-3 16:40
楼主能加下扣扣嘛，刚好最近也想学四层板，想交流交流

可以啊~我也是初学四层板来着~你平常要是有什么问题可以在论坛里发帖子问问的，应该坛友们都很厉害也很热心  

okhxyyo

hongaer24 发表于 2015-6-3 16:40
楼主能加下扣扣嘛，刚好最近也想学四层板，想交流交流

给你发了消息啦，你加下我把~

eric_wang

赞楼主一个，对参与本次活动的帖子做了一个汇总 4层PCB学习小组帖子进度汇总

楚之珩

好速度啊，最近忙改论文答辩，线才布了一部分，答辩完还得回家一趟

liuyang_0509

谢谢分享

liuyang_0509

谢谢分享

huaiqiao

哈哈，请允许我谈几点自己的看法：

1.  楼主在帖子中的截图，这个跟楼主qq上有讨论，如下面的第一个图片，她之前是主控和ddr的pcb的丝印的表面都添加了丝印层的fill，这个表现在最终的打板上面应该是和丝印一样的颜色，白色的油。

针对这个我再谈几点小的看法：

a、 主控上如果添加像右边ddr的丝印层的fill的话，这样应该会盖住主控的pad点。我为什么会这么说呢，因为主控是bga，白色的油会盖住bga的pad点；

b、 楼主说的右边的第二个图，这个的处理应该是楼主的那样（在上面添加丝印层的fill），但是楼主要注意了，人家的这些是过孔，是贯穿整个板子的哦，主         控是bga，所以不能那么处理。

以上是我针对楼主的帖子中的问题的看法，欢迎吐槽。







2. 谈谈对楼主的附件中的板子的看法：

a、我看到一个细节地方，如下面的2d效果图和同一位置的3d效果图，这个地方的gnd的过孔与3.3v太近了，建议地过孔盖油；





b、谈到了过孔盖油，那么我在想主控的bga下面的过孔为什么都不盖油呢？我为什么这么说呢？因为这个过孔离相邻的pad点的信号太近了，

      也就难免在焊接的时候造成短路（1. 如果焊接这个主控的一般的操作员工，他如果小手一抖，绝对会短路；2. 不盖油这样自己焊接也增加

      了难度啊。），这个造成的短路很容易在你调试的时候调试不过。图片详见下面的2d效果和3d效果。







c、 晶振包地处理，如下图的第一图（这个是不是晶振我不是很清楚），这种处理很好，很到位。但是第二图的包地处理，我觉得需要像第一图那样并且

      过孔盖油，图片详见如下





d、说到包地处理，我想到了看到过的一些资料中建议对重要信号做包地处理。我在想，如下的差分信号是否包地处理会更好；





e、 如下的第一图，楼主的这种处理真的很到位，就是为了避免走直角走线，添加fill避免；第二图线的间距建议再推挤一下，最起码看起来“等间距”一些，这样

     会更美观；







以上，是小弟对这个帖子中，对附件中的一些问题的看法，欢迎各位坛友参与讨论。

okhxyyo

huaiqiao 发表于 2015-6-3 20:06
哈哈，请允许我谈几点自己的看法：

1.  楼主在帖子中的截图，这个跟楼主qq上有讨论，如下面的第一个图片，她之前是主控和ddr的pcb的丝印的表面都添加了丝印层的fill，这个表现在最终的打板上面应该是和丝印一样的颜色，白色的油。

针对这个我再谈几点小的看法：

a、 主控上如果添加像右边ddr的丝印层的fill的话，这样应该会盖住主控的pad点。我为什么会这么说呢，因为主控是bga，白色的油会盖住bga的pad点；

b、 楼主说的右边的第二个图，这个的处理应该是楼主的那样（在上面添加丝印层的fill），但是楼主要注意了，人家的这些是过孔，是贯穿整个板子的哦，主         控是bga，所以不能那么处理。

以上是我针对楼主的帖子中的问题的看法，欢迎吐槽。







2. 谈谈对楼主的附件中的板子的看法：

a、我看到一个细节地方，如下面的2d效果图和同一位置的3d效果图，这个地方的gnd的过孔与3.3v太近了，建议地过孔盖油；





b、谈到了过孔盖油，那么我在想主控的bga下面的过孔为什么都不盖油呢？我为什么这么说呢？因为这个过孔离相邻的pad点的信号太近了，

      也就难免在焊接的时候造成短路（1. 如果焊接这个主控的一般的操作员工，他如果小手一抖，绝对会短路；2. 不盖油这样自己焊接也增加

      了难度啊。），这个造成的短路很容易在你调试的时候调试不过。图片详见下面的2d效果和3d效果。







c、 晶振包地处理，如下图的第一图（这个是不是晶振我不是很清楚），这种处理很好，很到位。但是第二图的包地处理，我觉得需要像第一图那样并且

      过孔盖油，图片详见如下





d、说到包地处理，我想到了看到过的一些资料中建议对重要信号做包地处理。我在想，如下的差分信号是否包地处理会更好；





e、 如下的第一图，楼主的这种处理真的很到位，就是为了避免走直角走线，添加fill避免；第二图线的间距建议再推挤一下，最起码看起来“等间距”一些，这样

     会更美观；







以上，是小弟对这个帖子中，对附件中的一些问题的看法，欢迎各位坛友参与讨论。

非常感谢这么认真的解释~
1.关于过孔盖油的问题之前一直是叫制版的厂商按过孔盖油要求制作，并不清楚AD里面就有可选过孔盖油的功能，昨天跟你交流这一点才知道，多谢啦，我又get一个技能~
2.第2点问题多谢提醒~回头我再调整一下~话说我自己都没用3D的看过，有时间试试
3.关于晶振包地处理，其中第一章那是个射频座哦，其实我是没考虑到晶振包地这一点，晶振包地不包地有什么影响吗？就是晶振包地是出于什么考虑？以及其他一些信号的包地处理，回头我看看，不过网口那里那么多的差分信号对，我的想法是中间打一些密的过孔过去
4.走线问题我看看调整下。

4.

huaiqiao

okhxyyo 发表于 2015-6-4 09:03
非常感谢这么认真的解释~
1.关于过孔盖油的问题之前一直是叫制版的厂商按过孔盖油要求制作，并不清楚AD里面就有可选过孔盖油的功能，昨天跟你交流这一点才知道，多谢啦，我又get一个技能~
2.第2点问题多谢提醒~回头我再调整一下~话说我自己都没用3D的看过，有时间试试
3.关于晶振包地处理，其中第一章那是个射频座哦，其实我是没考虑到晶振包地这一点，晶振包地不包地有什么影响吗？就是晶振包地是出于什么考虑？以及其他一些信号的包地处理，回头我看看，不过网口那里那么多的差分信号对，我的想法是中间打一些密的过孔过去
4.走线问题我看看调整下。

4.

对重要信号做包地处理，就是减小信号之间的串扰等等之类的。包地与不包地可能就是稳定性的问题，别的好像没有什么影响哦。  这个只是我的看法。

1021352522

楼主加个QQ可好。QQ1021352522

okhxyyo

1021352522 发表于 2015-6-4 09:44
楼主加个QQ可好。QQ1021352522

可以啊~已加你了哈~~

jishuaihu

我也要加！！！

楼上说的过孔盖油很重要，因为过孔就起切换层的作用，表面不用焊接，一般都是盖油的。而且不盖油容易氧化或者短路。当然个别特殊的地方可以除外，比如有些电源线上切换层的时候过孔开的比较大，见过有人故意往里面灌锡的。
再一个过孔与焊盘的间距，以前单位要求要间距20mil以上，BGA的管脚比较密，线也比较细，20mil不一定保证，但是还是要尽量的大一些。

okhxyyo

jishuaihu 发表于 2015-6-4 10:02
我也要加！！！

楼上说的过孔盖油很重要，因为过孔就起切换层的作用，表面不用焊接，一般都是盖油的。而且不盖油容易氧化或者短路。当然个别特殊的地方可以除外，比如有些电源线上切换层的时候过孔开的比较大，见过有人故意往里面灌锡的。
再一个过孔与焊盘的间距，以前单位要求要间距20mil以上，BGA的管脚比较密，线也比较细，20mil不一定保证，但是还是要尽量的大一些。

恩恩，这是个要注意的地方~谢谢~~

hjh2008303

楼主加油，非常棒

okhxyyo

hjh2008303 发表于 2015-6-4 20:14
楼主加油，非常棒

谢谢鼓励哈~~

xy598646744

以前没有画过多层板，前两天在坛子上面看到有人出原理图，先不管画出来能不能行！

也就学习学习吧



结果主芯片都出错，以前没有画过这种把几块芯片分成几张图的。



把U1A 添加上这个封装了  





结果还是出错，我也是醉了，小弟新人，请指教！

xy598646744

xy598646744 发表于 2015-6-19 21:47
以前没有画过多层板，前两天在坛子上面看到有人出原理图，先不管画出来能不能行！

也就学习学习吧

...

终于搞明白了，需要把所有的子部分都添加上，