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eric_wang

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将想法付诸实施：TI的3D打印机技术！

近年来，3D打印技术全面开花！好像隔两天你就会听到3D打印引领发展潮流的相关报道。最近，我读到一篇有关第一台太空3D打印机的报道。NASA希望3D打印将在某一天随时随地为打印备用零件提供资源，并且在我们打算在另外的星球上定居时能够创造出很多所需的材料。3D打印将会使得一个与世隔绝的工作站或前沿哨所能够合理地使用有限资源，而不是针对可能出现的最差情况预先做好准备。这个灵活性是推动3D打印的一个关键思路>>>点此查看更多

差分对：你真正需要了解的内容

对于速度的渴求始终在增长，传输速率每隔几年就会加倍。这一趋势在诸如计算、SAS和SATA存储方面的PCIe以及云计算中的千兆以太网等很多现代通信系统中很普遍。信息革命对通过传输介质传送数据提出了巨大挑战。目前的传输介质仍然依赖于铜线，数据链路中的信号速率可以达到大于25Gbps，并且端口吞吐量可以大于100Gbps>>>点此查看更多

小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路提供更多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。>>>点此查看更多

运算放大器功率耗散的首要问题-I

在将一个运算放大器设计成为全新应用时经常被问到的两个问题是：

• 他的功率耗散“典型值”是多少？
• 他的功率耗散“最大值”是多少？
  

大多数情况下，这些问题连同那些与器件多种热阻抗特性相关的其他问题一同被提出来。这些问题是被用来测量器件功率处理能力的标准题库中的一部分，并且有助于暴露所有可能存在的长期可靠性问题>>>点此查看更多

运算放大器功率耗散的首要问题-II

当VS 和 IQ为最大值，并且输出被偏置到Vs+电源电压一半的dc电平时，将出现最大功率耗散。图2显示出OPA316被配置为单电源，非反向放大器。其输出正在驱动一个对地为2 kΩ的等效负载，此负载由RL与RF和RI串联形成的电阻并联而成。此非反向输入由一个+1.375Vdc电源驱动，由于有2倍增益，这个值在输出上表现为2.75V。OPA316的输出晶体管中的一个使电流流经对地为2kΩ等效负载电阻，RL(EQV)。在其源极和漏极之间有2.75V电压>>>点此查看更多

dcexpert

3D打印今年非常火热。

eric_wang

是啊，也许慢慢就会普及到我们每个人的身边

悌末源

很向往3D，不过目前3D技术还不是很成熟

lrb1234567890

很不错，学习一下

ljj3166

等和普通打印机一样便宜，撸一台

3228

不错啊

3228

不错啊啊