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EETALK——聊聊 4层 PCB板设计的入门经历 [复制链接]

 
        相信坛子里很多人都设计过PCB吧,2层板,画画可能还比较容易,一提到4层及以上的PCB电路板,很多人就望而却步了
        在设计PCB电路板之前,我们要考虑诸多问题,如多层板层叠结构的选择问题,确定层数之后,还要确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号的问题等等……


本期话题是:4层PCB板设计,你是怎么入门的呢?跟帖聊聊你的4层PCB设计入门经历和设计经验技巧吧!
话题截止到5月4日下午14:00,我们将从跟帖中选出一名网友赠送下图中鸭舌帽一顶





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自己设计过四层板,顺序是信号-地-电源-信号,大部分元件在顶面。 也指导过学生设计四层板。最有印象的一次一个学生设计了一个四层板,但是在高速总线下面的地层上由于一排过孔形成一个地槽,结果出现数据不稳定。后来指导他避免了地槽现象,故障随之消除。  详情 回复 发表于 2019-5-13 13:57
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以前画的S3C2440的板子,6层板



信号层---底层--信号层--信号层--电源层--信号层



1、Top层



2、地层



3、信号层1



4、信号层2



5、电源层



6、Bottom层











实物图:








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一粒金砂(中级)

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我现在主要用到的是6和8层较多,最多12层。产品中四层板比两层板要用得多,并且四层板比两层板简单,如果top层元件较多,则叠层可以是:TOP-GND-POWER-BOT,如果bot元件较多,则叠层可以是:TOP-POWER-GND-BOT。一般GND层是完整的,不会分割,如果电源和地的各类较多,则应该增加层数,以满足信号完整性要求,一般都是高速信号(上G的)需要认真考虑完整性,还需要做仿真,像DDR3这类的做好等长和阻抗控制,也没什么问题。很多细节地方也要以具体设计来衡量,按照常规的规则和方法做,一般是没有问题的。
13楼的哥们儿说的四层板BGA没法焊,我个人觉得是不对的,只有能拉出线来,2层上也可以有BGA的,一般是看BGA扇出能力来决定用几层板。
至于国外的DEMO一般都是4层以上,个人觉得一是不差钱,二是画起来容易,三是人家肯定也是考虑到信号完整性了的,四是可能我的理解是错的,哈哈。
以上纯个人见解!
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沙发
 
layout是个实践性很强的一门技术

我建议还是多动手练练吧
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板凳
 
前排占个座。

我就是个半吊子水平,画的板子基本都是没啥要求的,能连通线就能用的,不分享什么经验了。

我画过4层板,仅仅是因为电路板尺寸限制,2层走线走不开了,加了两层,走线而已,没考虑过什么完整性问题。

万事开头难,做几次板,就有经验了。

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一粒金砂(高级)

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画多层板其实对于低频IO控制信号到关系不是太大,主要需要注意的我觉得应该是电源和高频阻抗匹配的问题,合理的分布电源层跟底层的位置,对板子的信号质量有很大的提升,电源层跟地层相对于信号都是一个电气平面,有着良好的信号隔离作用。还有模拟数字的摆放,信号线的走向等等都是需要注意的问题。
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纯净的硅(中级)

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支持大大   ADI TI等等这些厂家仗着钱多人不傻,官方评估板什么的都是4层板甚至更高,哪怕是个简单的电路也是。从他们的官网上经常可以找到各种评估板的工程文件,各种格式的都有,学习他们提供的资料也是个非常好的提高途径。正如楼上所说的,弄个小项目,然后实践制作是必须的
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个人签名如果天空是黑暗的,那就摸黑生存;如果发出声音是危险的,那就保持沉默...但不要习惯了黑暗就为黑暗辩护;不要为自己的苟且而得意;不要嘲讽那些比自己更勇敢热情的人们。人可以卑微如尘土,不可扭曲如蛆虫。
 
 
 

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纯净的硅(中级)

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这个真的要和PCB供应商商量好,很多问题是在制程上
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一粒金砂(高级)

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我觉得关键不是几层板的问题,关键是信号的频率,阻抗等各方面的要求,
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等看大家分享~~~~~~~我自己也画过四层板,但主要就是因为一些干扰问题,对芯片走线有一定要求,2层走线干扰太大换成四层的。所谓的层结构啊什么的倒是没考虑过,都照一般标准弄的。其实也就是隔门外汉。等大牛来讲解啊。
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EEWorld测评频道众多好板等你来玩,还可以来频道许愿树许愿说说你想要玩的板子,我们都在努力为大家实现!

 
 
 

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一粒金砂(初级)

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我的四层板一般是为了电源走线走不开了采用的四层板,说实话这样画的四层板比两层板走线容易多了。
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一粒金砂(高级)

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顶层信号->地->电源->底层信号,恩
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个人签名作为一个菜逼,干货并没有多少。唯一会的就是水,所以回帖水分大。望见谅!
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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我喜欢:
顶层    ——>   敏感的模拟信号
第一层 ——>   完整的地层
第二层 ——>   电源层(有时候会有些不敏感的信号线走在这一层)
底层    ——>   走数字信号。
不知道我这习惯对不对。。。。
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我觉得这个是不是有点偏执,,只要是在一层把模拟与数字分开就好了,顶层底层都有元器件,你这个样子贴片的时候不太方便的吧  详情 回复 发表于 2015-5-1 10:09
 
 
 

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五彩晶圆(初级)

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以前用fpga做asic测试的时候做过4层和6层大都是这样分布的
4层:信号-地-电源-信号;
6层:信号-地-电源1-电源2-地-信号;
大部分信号都在顶层,主要是由于频率高,空间小的原因,否则应该不会这么奢侈。
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个人签名别打我! 我说。
 
 
 

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四层板,就是BGA封装,我看够呛,就算画出来了,那么焊怎么焊
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个人签名http://shop34182318.taobao.com/
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我的工作没有用到四层板子。我想坛子里也没几个用到四层板。
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一粒金砂(中级)

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四层板。。。有点高端。。还没有画过。。。平常做点东西也用不上。。
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五彩晶圆(初级)

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实际上四层板的设计比2层板设计简单,因为地和电源基本不占用走线空间。只用过4层板:信号-完整地平面-电源-信号。两层信号的走线方向尽量做到交叉。因为没涉及高频领域,信号的完整性没有研究,等大神
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个人签名作为一个水军,就是尽量的多回帖,因为懂的技术少,所以回帖水分大,见谅!
EEWORLD开发板置换群:309018200,——电工们免费装β的天堂,商家勿入!加群暗号:喵
 
 
 

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五彩晶圆(高级)

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平时画图的工作不多,四层更没有什么经验。产品也不是高频的。围观大师们的讲解。
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一粒金砂(高级)

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表示没画过四层板,我是来看大神经验的。一直关注此贴!
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一粒金砂(高级)

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公司现在新产品的板子几乎全是四层大板了,一部分六层板,模拟数字混合。
关键就是那个完整的地平面,二层板地是分割的,就算能布开,但信号很差。
通常四层板的排布是信号线 - 地线 - 电源 - 信号。top层一般不铺地,mid-layer1是完整的地平面,mid-layer2是电源和部分信号线,bottom集中走一部分信号线,尽量完整铺地。top层主要走比较重要的信号,其下方就是一个大地平面。mid-layer1和bottom铺地的话相当于mid-layer2被两层地平面夹着,这样走电源层效果会更好
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