PCB打样生产控制能力

dengshiwen

PCB打样生产控制能力 [复制链接]

产品类型          单面板/双面板/多层板3-8层                
常用基材          纸板(94V0)、半玻纤(22F)、全玻纤（FR-4）、铝基板(AL basicmaterial)                
表面处理          喷锡（有铅、无铅）、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、（表面金厚≥1 U"）                
板厚范围          FR4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均为建滔KB料                
板厚公差           T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm                
最大加工尺寸          450x1200mm                
外形尺寸公差          ±0.20mm                
最小线宽/线距          5mil/5mil                
过孔焊盘(单边)          ≥6mil                
线宽/线距公差          ±20%mm                
成品铜厚          外层35-75um；内层≥17um                
孔铜厚度          ≥18um                
机械钻孔范围          0.25-6.30mm（>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出，非金属化孔采用电铣方式锣出）                
最小槽刀(slot)          金属化槽0.65mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出)                
孔径公差          NPTH孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm
PTH孔：孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm
VIA孔：+0.08mm，负公差不要求                
阻焊类型          感光油（油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄、黑） （注意：如客户需做阻焊桥的需要特殊要求备注，同时要满足焊盘间距≥0.35mm方可做出）                
字符要求          最小字高≥0.80mm，最小字宽≥0.15mm                
板翘曲控制          SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％                
走线与外形线间距          电铣分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm                
半孔工艺          最小半孔孔径需≥0.50mm                
V-CUT要求          V－CUT平行方向长度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)                
金手指板          整板电金或沉金，暂时无额外做电镀金手指（如：金手指喷锡板等）                
Pads铺铜方式          我司是采用还原铺铜（Hatch），此项用Pads设计的客户请务必注意                
Pads软件画槽          如果板内需开槽(非金属化槽)，请画在Drill Drawing层                
Protel系列软件中大面积或走线开窗          请设计在Solder masks layer， 少数客户设计时误放到 multil layer，容易导致漏开窗现象；                
Protel系列软件外形          用Keepout层或机械层，请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一，如2层同时存在外形且不符时，我司采用机械层外形为准