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【第五期】免费申请TI 样片, 晒订单赢好礼! [复制链接]

活动详情>>免费申请TI 样片, 晒订单赢好礼!


活动时间:
3月23日-4月26日

活动详情:

1、免费样片申请:点击以下任意样片,成功申请2类以上芯片,即有机会获奖。

(必须是通过点击以下链接进入参与申请)


HDC1000 低功耗温度和湿度数字传感器(HDC1000)          

隔离型、基于分流器的电流感测参考设计(TIPD165)     

增压式SN65HVD26X Turbo CAN FD 系列为工业和自动化应用释放网络带宽(SN65HVD26X)

具有线路压降补偿的车用 USB 充电器的参考设计(PMP4425)    

具有低待机功耗的通用交流输入、12V 输出 0.5A 电源参考设计(UCC28910)   

面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成(TIDA-00254)  

用于消费类产品设计的超低功耗分离轨协处理器(MSP430F5229)  

2、申请成功样片后,以“【晒样片】+自拟”为标题,在本版块发帖内容包括:本页面截图并圈出所申请的样片类型,申请样片的订单及物流信息、并晒出收到货样片型号,格式不限,内容须原创。


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已经完成了,希望能拿到奖品!  详情 回复 发表于 2015-4-23 14:44
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裸片初长成(高级)

沙发
 
好事又来了,白要他东西,还会发奖品。
可惜俺的申请都不通过。
 
 
 

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五彩晶圆(高级)

板凳
 
HDC1000好东西,可惜BGA封装
申请后,恐怕压箱底啊!

哎!

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其实BGA焊接不难,用风枪吹。焊点要均匀。练熟了就行了。我都焊了不少BGA封装的芯片。  详情 回复 发表于 2015-3-25 20:44
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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蓝雨夜 发表于 2015-3-23 22:06
HDC1000好东西,可惜BGA封装
申请后,恐怕压箱底啊!

哎!

其实BGA焊接不难,用风枪吹。焊点要均匀。练熟了就行了。我都焊了不少BGA封装的芯片。
 
 
 

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纯净的硅(初级)

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今天试着申请了一下 貌似只能申请两种芯片呢 多于两种就不成功 提示要删除样片才能继续
 
 
 

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一粒金砂(高级)

6
 
一直申请不了。。。

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知道是什么原因吗  详情 回复 发表于 2015-3-31 16:37
 
 
 

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裸片初长成(初级)

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ketose 发表于 2015-3-31 16:33
一直申请不了。。。

知道是什么原因吗

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[attachimg]193113[/attachimg] 一直提示这样的,我申请的其它的几个也都是这样的。  详情 回复 发表于 2015-4-1 10:42
 
 
 

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一粒金砂(高级)

8
 
maylove 发表于 2015-3-31 16:37
知道是什么原因吗


一直提示这样的,我申请的其它的几个也都是这样的。

点评

你单独发帖试试,问问其它申请样片的人是否也遇到了这个问题,看看他们是怎么解决的呢?  详情 回复 发表于 2015-4-1 11:01
 
 
 

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裸片初长成(初级)

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ketose 发表于 2015-4-1 10:42
一直提示这样的,我申请的其它的几个也都是这样的。

你单独发帖试试,问问其它申请样片的人是否也遇到了这个问题,看看他们是怎么解决的呢?
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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已经完成了,希望能拿到奖品!
 
 
 

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