MAXIM(美信)命名规则

mengch

MAXIM(美信)命名规则 [复制链接]

MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX×××× 说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。 2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。 举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器 DALLAS命名规则 例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级 IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP 下面是MAXIM的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围： C = 0℃ 至 70℃ （商业级） I = -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级） 封装类型： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) 四字母后缀： 例如：MAX1480ACPI A = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数 温度范围： C = 0℃ 至 70℃ （商业级） I = -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级） 封装类型： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil） X SC-70（3脚，5脚，6脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92，MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆 管脚数： A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14 E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36 Y: 8（圆形） Z: 10（圆形）

kinglisa2006

用过它的MAX267，收藏一下。虽然有人对美信的片子质量有过怀疑。