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一粒金砂(中级)

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请教PCB走线问题 [复制链接]

    大家都说PCB走线不能走锐角直角等。在走线过孔到另外一层(比如顶层到底层)时候,还需要保持顶层走线与底层走线成钝角吗?如果需要的话,但是PCB走线从顶层流到底层时候,已经有个垂直过孔了,对过孔走线来说不是也相当于走了直角?
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关于此类问题,教科书和好多资料都有讲解,可以给楼主背一段大概意思,顺便也重温一下: 1.从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。 2.直角走线并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下低频板子中,产生的任何寄生电容,反射,EMI等不足挂齿。 3.如果为了避免直角走线而增加了几个过孔是划不来的,因为一个过孔就相当于信号在线上通过过孔时进行了两个90度转弯,怎么办?尽量减少孔设置,当然散热孔除外,信号过孔本身就存在寄生电感和存在着对地的寄生电容,这是孔的弊端。普通PCB 设计中,过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小。 总而言之,想说一句话,设计PCB板,一个原则:不自找麻烦。不要拿自己设计的板子冒险,做实验,非要硬着画几个直角,其实一般的板子也无妨,,,,注重细节养成好习惯而已。但一旦是高频板子,是必须要注意的,而且不仅仅是直角问题了   详情 回复 发表于 2015-3-20 17:34
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沙发
 
关于此类问题,教科书和好多资料都有讲解,可以给楼主背一段大概意思,顺便也重温一下:

1.从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。

2.直角走线并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下低频板子中,产生的任何寄生电容,反射,EMI等不足挂齿。

3.如果为了避免直角走线而增加了几个过孔是划不来的,因为一个过孔就相当于信号在线上通过过孔时进行了两个90度转弯,怎么办?尽量减少孔设置,当然散热孔除外,信号过孔本身就存在寄生电感和存在着对地的寄生电容,这是孔的弊端。普通PCB 设计中,过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小。

总而言之,想说一句话,设计PCB板,一个原则:不自找麻烦。不要拿自己设计的板子冒险,做实验,非要硬着画几个直角,其实一般的板子也无妨,,,,注重细节养成好习惯而已。但一旦是高频板子,是必须要注意的,而且不仅仅是直角问题了




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