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纯净的硅(中级)
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qwqwqw2088 发表于 2015-3-19 23:24 只对楼主做如下建议: 1.画PCB图的时候,就要知道器件与外壳的干涉极限高度 2.建立3D封装库,设计出PCB板,用3D显示,然后和外壳相互配合,这个可行,但需要外壳的模型库,需要结构人员把外壳的3D模型设计好。 这样对于PCB设计人员,工作量太大,如果是公司人手多,可以这样搞。但最后的结果必须建立在1的基础上。 3.PCB设计需要提前了解外壳高度,宽度尺寸是必须的。 4.要在做PCB板之前就应该选择好主要有高度或者宽度尺寸的器件,,,选购买合适的器件,根据选择的器件画封装图。
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