关于BGA的SMD焊盘和NSMD焊盘

阿布格

关于BGA的SMD焊盘和NSMD焊盘 [复制链接]

这几天在要画一个WLCSP封装的板子，锡球大小0.26mm，间距0.4mm，共90个点。
上网找了一些资料发现还算不少，但说的不是特别明白
其实我现在也有个疑问，感觉NSMD得焊盘就是我们用的普通焊盘？求大神交流下~我现在还不知道用哪种焊盘，还有打孔方案和走线方案，可能要和制板厂沟通下或者有谁知道的告诉我下啊。
传个资料可以共同研究下。

神鸽无线照明

电路板设计者必需考虑到功率、接地和信号走向的要求在NSMD与SMD焊盘之间选择一种。特殊的微过孔设计可能避免了表面走线，但是需要更先进的制板技术。一旦选定，UCSP焊盘类型就不能混合使用。焊盘和与其连接的导线的布局应该对称以防止偏离中心的浸润力。而NSMD和SMD的不同点在下面的附件中整理好了：

kemasz

过来看看~~~~~~~~

阿布格

神鸽无线照明 发表于 2015-1-15 15:50
电路板设计者必需考虑到功率、接地和信号走向的要求在NSMD与SMD焊盘之间选择一种。特殊的微过孔设计可能避免了表面走线，但是需要更先进的制板技术。一旦选定，UCSP焊盘类型就不能混合使用。焊盘和与其连接的导线的布局应该对称以防止偏离中心的浸润力。而NSMD和SMD的不同点在下面的附件中整理好了：

你这一点个人观点都没有，就网上复制粘贴的

cpf09

不错  学习了  

xjb37

阿布格 发表于 2015-1-15 16:06
你这一点个人观点都没有，就网上复制粘贴的

下载了一个垃圾下来！

牛一样的大叔

谢谢大大佬分享