【Atmel SAM R21创意大赛周计划】(2) Atmel SAM R21 Xplained Pro板晒图及评论

yang_alex · 发表于2014-12-27 11:03

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Atmel SAM R21 Xplained Pro板子到了，先晒个图。

   我们看一下板子的情况吧：板载MCU是SAM R21系列中资源最大的ATSAMR21G18A，ATSAMR21G18A是可以跑到48MHz的M0+MCU，具有256KB FLASHRAM，32KB RAM。它还集成了超低功耗的支持 IEEE 802.15.4的Transceiver。同时具有丰富的外设，非常适合用来做一些无线产品。

   先看DEMO板的供电。板子的供电有3种方式：，一个是外部5V供电（见下图方框1），这个优先级最高；其次是通过调试用micro USB端口供电（见下图方框2），在供电的同时还可以进行调试，这个是大家都通用的方式了；第三种就是通过板子上目标MCU的micro USB端口供电（见下图方框3）。

   再看DEMO板的扩展性。从Xplained Pro开始，ATMEL对扩展口做了标准定义，并且发布了一些扩展板。（可惜没拿到啊）。 Atmel SAM R21 Xplained Pro板上有2个20PIN的扩展接口（见上图方框4、5），从手册上看，有些是重复引出，有些是空脚。而且有许多引脚不是顺序引出或有些引脚没有引出，所以在一些应用中就需要用软件做补救。例如我在应用中需要用到LED灯以扫描方式动态驱动，如果是PAx.0~PAx.7引出来，寄存器做左移操作就可以了。但是在现在这种情况，就需要软件多做一些操作了。不过这也好理解，这种扩展口，ATMEL为了不同板兼容而做的定义，要兼顾太多型号的MCU，难免会有一些不合理的地方。另外两个扩展口不是垂直引出，而是向侧方向引出，比较少见，好处是板子整体比较薄。好像最近FREESCALE的四色板也开始采用这种方式了。坏处是如果想两块板子叠加，就需要换接插件，这么多引脚，不小心就把焊盘弄掉了。建议ATMEL出厂前不要焊接。人性化点就把直立接插件和90度弯转接插件做附件附上，其实用户自己找也很容易，用户自己选择焊接哪种。

   接下来看DEMO板的调试。Atmel SAM R21 Xplained Pro板上有板载的EDBG模块，这个也是各厂家评估板的通用选项了。比较方便用户调试。建议ATMEL能像有些厂家一样，设计成可掰下来的方式或仿真调试端口引出，这样也可以用于用户开发板的仿真调试。Atmel SAM R21 Xplained Pro板上有一个没焊接的SAMR21 CORTEX DEBUG 端口（见下面前图），但是那是给板上目标MCU用的。如果要给用户单板用，无法和DEMO板上的目标MCU分开。其实简单加3个跳线或0欧电阻就可以实现了。另外需要注意的是，如果用非板载EDBG模块来调试，除了要焊上SAMR21 CORTEX DEBUG 端口插座外，还要将板子反面的R322/R323/R324这3个电阻去掉。（见下面后图）

最后看DEMO板上的板载资源。Atmel SAM R21 Xplained Pro板上只有一个USB接口，一个用户LED，一个用户按键和一个复位按键，此外无线部分采用了板载陶瓷天线（见下图框1），同时也有胶棒天线的端子座（见下图框2），两者的切换是由目标MCU控制的。用户资源少了点，不过好在有扩展接口，需要的话自己扩吧。