登录注册
论坛
一粒金砂(中级)
123
1
扫一扫,分享给好友
版主
2万
343
28
0
cltwolf 发表于 2014-12-13 09:39 呃,好深奥的一个问题。 注意地线不要饶了几个弯后,接到了备用器件(就是不一定会焊接上去的元器件位置),这样它会成为一个不错的辐射源。电源VCC在紧凑的地方要预先计算器件功耗,铜箔设计最好不要超过70%的电流承受量。 多层板中,最外两平面覆铜接地(基本都这么做的啦),里面的一层电源VCC一层电源地这么隔着整呗。
qwqwqw2088 发表于 2014-12-11 22:41 不能一概而论吧,,看什么板子了,多层板才有电源平面,一般中间层 高速板,射频板是有技巧的 电源平面应该靠近地平面,与地平面有紧密耦合。
hgy10086 发表于 2014-12-17 09:53 是有点复杂了。。。。AAAAAAAA
1274
2
发表回复 回帖后跳转到最后一页
EEWorld Datasheet 技术支持
查看 »