[边学边分享]关于QFP封装

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这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

产品                     引线数 体尺寸(mm) 引线间距(mm) 引脚宽度(mm)

QFP                       44        14                1.0                   0.4

QFP（1010）        44        10                0.8                   0.35

QFP（1010 H）     44        10                0.8                   0.35

QFP（1414D）      44        14                0.8                   0.35

QFP（1414A）      44        14                0.8                   0.35

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以上引自百度百科，仅作参考使用，下面，将阐述自己的理解

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QFP，英文全称为quad flat package。其外形用文字可以形容为，四方形，呈扁平装，四面引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

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至于基材方面，没有清晰的认识，就暂时不说了

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另外还有LQFP，TQFP，BQFP，FQFP

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日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
LQFP 1/2 指封装本体厚度为1.4mm的QFP。 TQFP 指封装本体厚度为1.0mm的QFP BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右 。
FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分半导体厂家采用此名称

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