iPhone 6 Plus 传感器大揭秘

Aguilera

iPhone 6 Plus 传感器大揭秘 [复制链接]

 

看到一篇不错的文章转给大家

最近不断的思考让我们越来越意识到移动终端的“传感化”是一个不得不拿出来讨论的议题，这个趋势未来可能会带来的效应实在是太大了——或许未来 99％的物联网产业的收益将有传感器参与。

智能硬件的兴起，很大程度上就受益于智能手机带来的传感器廉价普及的红利。Nest 热卖背后是温湿度、红外传感器的廉价，Jawbone 、Misfit 兴起 背后是 重力传感器的普及，受资本青睐的无人机也是在陀螺仪、电子罗盘、GPS 传感器成熟后崛起的。每一种传感器的背后，都有可能是一个新的行业、新的机会。

或许至今我们都还没有意识到移动终端的“传感化”。如果你意识到了，那么太好了，iPhone 6 Plus 传感器完全解密将为你解读未来。

iPhone 6 Plus终于10月17日在中国大陆发售。与旧款iPhone 5机型，甚至同期推出的iPhone6相比， iPhone 6 Plus在硬件及性能方面都有显著的提升。采用了部分新传感器的iPhone 6 Plus在整体表现上更为出色，不仅续航能力大大提高，用户的使用体验也更为舒适，再一次显示了苹果独特的工程设计能力及极致的用户体验。虽然看过国外抢鲜版分析，你真的了解iPhone 6 Plus中的新技术运用了吗？

iPhone 6 Plus在传感器类型的使用上并没有革命性的突破，但在传感器供应商的选择上我们看到了一些的变化。iPhone6 Plus使用了加速度计、陀螺仪、电子罗盘、气压计、指纹传感器、接近与环境光传感器、MEMS麦克风和Image Sensor，详情如下。

惯性传感器

相比前两代产品iPhone 5和iPhone 5S，Apple的惯性传感器供应商有了一些变化。iPhone 5使用了一颗三轴加速度计，来自意法半导体ST；iPhone 5S使用了一颗三轴加速度计和一颗三轴陀螺仪，加速度计来自Bosch，陀螺仪来自意法半导体ST；iPhone 6 Plus中，Invensense取代了意法半导体ST。

iPhone 6 使用了两颗惯性传感器，一颗是Invensense的6-Axis加速度计与陀螺仪MPU-6700，另一颗是BOSCH的3-Axis加速度计BMA280。

MPU-6700

MPU-6700封装尺寸为3mm x 3mm x 0.9mm，和前代产品MPU-6500相比，封装尺寸没有变化。

MPU－6700 Package Photo:

MPU-6700和MPU-6500的MEMS设计几乎一致，但ASIC有局部不同。

MPU-6700 ASIC Die Mark

MPU-6700 MEMS Die Photo

MPU-6700 MEMS Die Mark

BMA280

BMA280封装尺寸为2mm x 2mm x 0.95mm。

Package Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

Aguilera

气压传感器

Apple首次在手机上使用气压传感器，iPhone 6 Plus采用了Bosch的产品BMP280，其封装尺寸为2.5mm x 2mm x 0.95mm。

Package Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

ASIC 纵向图



MEMS Die Photo


MEMS Die Mark

MEMS 纵向图

电子罗盘

iPhone6 Plus沿用了和前两代产品相同的电子罗盘，只是版本稍许不同，是来自AKM的产品AK8963C，其封装尺寸为1.6mm x 1.6mm x 0.5mm。

Die Photo

Die Mark

纵向基本结构图



聚磁板及线圈纵向结构图

光传感器

iPhone 6 Plus在光传感器的使用上也基本沿用了之前的设计，使用了独立的接近传感器和环境光传感器。和iPhone 5一样，环境光使用的是来自AMS的TSL2581。

Proximity Sensor Package Photo

Proximity Die Photo

TSL2581 Ambient Sensor Package Photo

TSL2581 Ambient Sensor Die Photo

TSL2581 Ambient Sensor Die Mark

指纹传感器

iPhone 6 Plus沿用了上代产品iPhone 5S的指纹传感器TMDR92。TMDR92采用了电容式触控技术采集皮肤指纹图像。

Package Photo

Die Photo

Die Mark

样张

MEMS麦克风

自从Apple在iPhone 5背部使用了第3个麦克风用来降噪以实现高清晰度视频录影后， 3个麦克风的架构快速成为业界标准，iPhone 6 Plus仍沿用了这一架构。 iPhone 5的3个麦克风中有一颗来自楼氏， iPhone 5S的3个麦克风中有两颗来自楼氏，但是在这部iPhone 6 Plus中，我们并没有找到来自楼氏的产品，这是否意味着Apple在麦克风的供应商选择上出现了一些调整？今明两年的麦克风市场格局是否会发生变化？

麦克风 1

Package Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die OM样张

MEMS Die SEM样张

麦克风 2

Package Photo

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die 样张

麦克风 3

该麦克风来自ST，MEMS die来自欧姆龙。封装尺寸为3.36mm x 2.54mm x 1.0mm。

Package Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die 样张

lionchen

必须赞一个！

tianshuihu

剖析好深入啊

凤凰息梧桐

最近不断的思考让我们越来越意识到移动终端的“传感化”是一个不得不拿出来讨论的议题，这个趋势未来可能会带来的效应实在是太大了——或许未来 99％的物联网产业的收益将有传感器参与。
对传感器不得不刮目相看啊

lingouapple

够详细

我爱下载

这些照片那里搞到的，太细了

qwjcool

楼主写了这么多，辛苦了。
以前一直是搞软件的，最近对电子和硬件方面渐渐有了兴趣，所以想问一下楼主，这些传感器（当然，也不仅仅是这些）未来在哪些领域还会有大的应用。

chzhqi

Aguilera 发表于 2014-10-23 09:24
气压传感器Apple首次在手机上使用气压传感器，iPhone 6 Plus采用了Bosch的产品BMP280，其封装尺寸为2.5mm x 2mm x 0.95mm。
Package Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

ASIC 纵向图



MEMS Die Photo


MEMS Die Mark

MEMS 纵向图

电子罗盘iPhone6 Plus沿用了和前两代产品相同的电子罗盘，只是版本稍许不同，是来自AKM的产品AK8963C，其封装尺寸为1.6mm x 1.6mm x 0.5mm。

Die Photo

Die Mark

纵向基本结构图



聚磁板及线圈纵向结构图

光传感器iPhone 6 Plus在光传感器的使用上也基本沿用了之前的设计，使用了独立的接近传感器和环境光传感器。和iPhone 5一样，环境光使用的是来自AMS的TSL2581。

Proximity Sensor Package Photo

Proximity Die Photo

TSL2581 Ambient Sensor Package Photo

TSL2581 Ambient Sensor Die Photo

TSL2581 Ambient Sensor Die Mark

指纹传感器iPhone 6 Plus沿用了上代产品iPhone 5S的指纹传感器TMDR92。TMDR92采用了电容式触控技术采集皮肤指纹图像。Package Photo

Die Photo

Die Mark

样张

MEMS麦克风自从Apple在iPhone 5背部使用了第3个麦克风用来降噪以实现高清晰度视频录影后， 3个麦克风的架构快速成为业界标准，iPhone 6 Plus仍沿用了这一架构。 iPhone 5的3个麦克风中有一颗来自楼氏， iPhone 5S的3个麦克风中有两颗来自楼氏，但是在这部iPhone 6 Plus中，我们并没有找到来自楼氏的产品，这是否意味着Apple在麦克风的供应商选择上出现了一些调整？今明两年的麦克风市场格局是否会发生变化？麦克风 1Package Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die OM样张

MEMS Die SEM样张



麦克风 2Package Photo

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die 样张

麦克风 3该麦克风来自ST，MEMS die来自欧姆龙。封装尺寸为3.36mm x 2.54mm x 1.0mm。Package Photo




ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die 样张

太详细了，赞一个

s2z0g0

赞一个，好资料

toodis

支持一下，很棒的

qwqwqw2088

一直不明白为什么，现在3个麦克风的架构成为业界标准？