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一粒金砂(中级)

楼主
 

请教一下这个芯片的封装和原理图画的是否正确啊 [复制链接]

找了一下发现没有ADXL362的原理图库和芯片封装,自己试着画了一下不知道对不对,用IPC封装向导生成的。CC, 16-Pins, Body 3.22x3.00mmx1.14mm, Pitch 0.50mm, IPC Medium Density

ADXL362:微功耗、3轴、2 g4 g8 g 数字输出MEMS加速度计 (Rev B, 2013).pdf (1.04 MB, 下载次数: 20)
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在封装向导里面好像有个选项可以设置solder layer相对pad的大小,我记不清在什么地方了,实在不行你就一个焊盘一个焊盘的设置  详情 回复 发表于 2014-9-26 08:39
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裸片初长成(高级)

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本帖最后由 西门 于 2014-9-25 10:29 编辑

  


ADXL3_datasheet.pdf (898.15 KB, 下载次数: 9)
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hyd
这个EN版本尺寸跟我看的CN的版本尺寸不一样啊??而且一个CC16-3 一个CC16-4~~~~ [attachimg]173095[/attachimg][attachimg]173096[/attachimg] 到底怎么办呢  详情 回复 发表于 2014-9-25 22:18
 
 

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本帖最后由 qwqwqw2088 于 2014-9-25 10:58 编辑

按照这个画封装,楼主的应该正确

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hyd
IPC向导前面几个步骤都按图填进去的,后面几步是按照自动计算的用呢还是按pdf图尺寸填写呢?填了那一圈黄色的就很奇怪似乎有些问题啊  详情 回复 发表于 2014-9-25 22:09
 
 
 

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纯净的硅(中级)

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用altium这样画出来是不对的,实际制作出来的焊盘是按照你 soler layer来做的,现在你solder layer上焊盘全部搞到一起了,那你做出来的板子上焊盘肯定短路
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hyd
就是不知道哪个地方错了,因为画了其他的芯片是这样子的:[attachimg]173097[/attachimg] ADXL362那个看起来就很别扭  详情 回复 发表于 2014-9-25 22:23
你别吓楼主 这个是因为间距小 solder是在pad外边沿的  详情 回复 发表于 2014-9-25 12:44
 
 
 

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纯净的硅(中级)

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MrKingMCU 发表于 2014-9-25 12:32
用altium这样画出来是不对的,实际制作出来的焊盘是按照你 soler layer来做的,现在你solder layer上焊盘全 ...

你别吓楼主 这个是因为间距小 solder是在pad外边沿的
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solder确实是在pad外边沿的。solder layer是阻焊层,镂空的部分是pad,正常使用向导生成的PCB 封装,soler layer镂空的部分会比pad大一圈 我之前的说法不对,楼主不要采纳,多谢提醒  详情 回复 发表于 2014-9-25 12:58
个人签名专业从事于在线监测振动、转速、轴振动、位移等,设备管理及故障检测振动诊断系统在线监测点巡检系统-现场动平衡仪-测振仪、便携式测振仪
 
 
 

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纯净的硅(中级)

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qq849682862 发表于 2014-9-25 12:44
你别吓楼主 这个是因为间距小 solder是在pad外边沿的

solder确实是在pad外边沿的。solder layer是阻焊层,镂空的部分是pad,正常使用向导生成的PCB 封装,soler layer镂空的部分会比pad大一圈
我之前的说法不对,楼主不要采纳,多谢提醒

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在封装向导里面好像有个选项可以设置solder layer相对pad的大小,我记不清在什么地方了,实在不行你就一个焊盘一个焊盘的设置  详情 回复 发表于 2014-9-26 08:39
可以把这个封装,严格按照PDF的给出的尺寸进行修改,焊盘留足富裕量  详情 回复 发表于 2014-9-25 23:13
 
 
 

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