求助OPA561运放发烫

yushengjiexy

求助OPA561运放发烫 [复制链接]

这是我用multisim搭的电路：

实际搭的和上面的一样。因为OPA561在multisim里面没有，所以OPA561的模型是我自己建的，管脚有点怪，抱歉啊。
OPA561的4脚是用来限制输出电流的，7脚输出，8脚是热保护和使能脚。
一开始输出有50hz的干扰，后来在反馈电阻上并接了39PF的电容就好了，但芯片照样发烫。

yushengjiexy

我试了5块OPA561，只有其中一块可以稳定输出12.5V，但是15V电源那里的电流也达到了0.027A，OPA561的功耗达到了405mw，太大了吧！我输出那只接了1K的电阻。其它不行的四块都是刚开始好的，后来电流越来越大，发热也越来越严重，最后8脚热保护输出低电平，OPA561不使能，7脚输出0V，过段时间温度降下来了，OPA561又正常了，如此往复。
这是示波器的波形：

先谢过了

dontium

按手册上说，在15V下它的静态电流达60mA了，也就是近1瓦的功率，如果有负载的话，自身功耗将更大，发执是正常的。

这个IC肚子下有个散热片，不知道楼主是怎么处理它的？
把散热搞好应该没事的。

yushengjiexy

dontium 发表于 2014-9-24 12:12
按手册上说，在15V下它的静态电流达60mA了，也就是近1瓦的功率，如果有负载的话，自身功耗将更大，发执是正 ...

谢谢你dontium!
我就直接把opa561焊在tssop封装的20个引脚上，芯片背面的确像大神说的有个亮闪闪的散热片，我是没有处理的，应该要怎么处理opa561的散热片？
第一次调模电，完全没经验，已经折腾一周了。。。。。

killingspring

yushengjiexy 发表于 2014-9-24 22:30
谢谢你dontium!
我就直接把opa561焊在tssop封装的20个引脚上，芯片背面的确像大神说的有个亮闪闪的散热 ...

底下这个焊盘周围铺一大块地，有助散热，同时有助芯片接地回路，增加抗干扰能力。（个人理解）

dontium

肚子下面的焊盘，必须焊接到PCB上，并根据功耗的大小，适当处理好PCB，
例如，我用的TPS54360是这样处理的：



除了有铜皮与之相连外，再加上mask，可以上锡

yushengjiexy

killingspring 发表于 2014-9-25 09:21
底下这个焊盘周围铺一大块地，有助散热，同时有助芯片接地回路，增加抗干扰能力。（个人理解）

killingspring，你的意思是说把OPA561芯片下面的散热片和地连接？

yushengjiexy

dontium 发表于 2014-9-25 10:43
肚子下面的焊盘，必须焊接到PCB上，并根据功耗的大小，适当处理好PCB，
例如，我用的TPS54360是这样处理的 ...

恩，谢谢dontium共享PCB，说的很详细！
我昨天特地又去看了技术手册，它上面有提到PCB的处理。第一次看技术手册上PCB那块。因为出差没办法试，但我想想应该就是你说的散热的缘故。因为OPA561都是在正常工作一段时间后才不能正常运行的。
这是技术手册上的PCB图

第三想问下你说的运放的静态电流是什么？有时间向菜鸟解释下吗？我看它技术手册上写的是Quiescent Current的典型值60ma。

killingspring

yushengjiexy 发表于 2014-9-25 14:44
killingspring，你的意思是说把OPA561芯片下面的散热片和地连接？

对的，虽然很多芯片并没有将散热焊盘定义为地网络，但是一般在使用时还是将这个额外的焊盘与地网络连接，有的芯片会直接定义成地。datesheet里面说的很明白了，如果你是单端供电的话，就直接把那个焊盘接地，这样也有可以增大散热面积，又可以抗干扰。

killingspring

静态电流就是指运放状态稳定时自身消耗的电流，不计负载的消耗。通常这个指标指运放空载时的电流，就是下图里面那个值，使用芯片一定要熟悉datesheet。你好像对这个芯片都不熟悉，也不怎么看datesheet.

yushengjiexy

killingspring 发表于 2014-9-25 16:34
静态电流就是指运放状态稳定时自身消耗的电流，不计负载的消耗。通常这个指标指运放空载时的电流，就是下图 ...

恩，好的，killingspring。第一次搭模拟电路，什么都不熟啊！datasheet倒是看了几次，运放的很多技术指标在模电书上也不是重点，就不知道了。那我理解静态电流就是运放稳定时，不管输入是多少，没有负载的15V上面的电流。
    但我15V单端供电，就有0.9W，好大的说。。。。接了负载以后，OPA561的功耗又要怎么算呢？

badboy_xiang

很赞。我也遇到这个问题了！pcb按照Datasheet画的，但是问题依然存在，芯片发烫（2分钟到39.2°C，目前准备破坏性测试--->延长测试时间）。楼主问题解决了吗?还请楼主和大神们指教

badboy_xiang

40分钟过去了，温度定格在42.5°C~44.1°C左右。输出都是正常。温度是通过红外测温仪测量的。

yushengjiexy

badboy_xiang 发表于 2014-10-14 11:41
40分钟过去了，温度定格在42.5°C~44.1°C左右。输出都是正常。温度是通过红外测温仪测量的。

你现在测试的完完全全是按照datasheet上的PCB来画的吗？

badboy_xiang

yushengjiexy 发表于 2014-10-15 10:01
你现在测试的完完全全是按照datasheet上的PCB来画的吗？

是的。是不是pad做得太小，没有达到该有的散热效果？pad尺寸：95*158mil。尺寸比Datasheet的推荐小了点。只做了IC背面的pad，下次准备把背面也做成pad，增大散热面积。尝试下...对了，温度基本上稳定在45°C左右。（测试条件：一直工作状态。E/Spin 恒为为高）

yushengjiexy

badboy_xiang 发表于 2014-10-15 16:33
是的。是不是pad做得太小，没有达到该有的散热效果？pad尺寸：95*158mil。尺寸比Datasheet的推荐小了点。 ...

我还没来得及重新画PCB，一直在做MBUS的主机电路，你也是在做吗？可以交流下吗？我感觉你的焊盘的确是小了，应该是134milX174mil。还有，为什么过孔连接不按照手册上推荐的来呢？下面是截图。

yushengjiexy

badboy_xiang 发表于 2014-10-15 16:33
是的。是不是pad做得太小，没有达到该有的散热效果？pad尺寸：95*158mil。尺寸比Datasheet的推荐小了点。 ...

焊盘和铺铜的连接不要这样十字形的，完完全全融合在一起的话，感觉热阻会小一些。

yushengjiexy

PowerPAD 布局指南

badboy_xiang

yushengjiexy 发表于 2014-10-15 19:32
我还没来得及重新画PCB，一直在做MBUS的主机电路，你也是在做吗？可以交流下吗？我感觉你的焊盘的确是小 ...

是的，最近也在研究MBUS。应该是散热的问题。我看到你在论坛发的电路了，我也是以TI那个电路做原型，在研究，还没搞懂。电路还没搞懂，我就直接上水表了。水表现在不停地给串口发数据...预先的想法是：直接通过串口发水表的指令。现在倒好，发都发不了，水表不停地给串口发数据....现在着手研究成型的产品呢....   TI的电路，你研究透了吗？   能实现功能了？

yushengjiexy

badboy_xiang 发表于 2014-10-16 14:59
是的，最近也在研究MBUS。应该是散热的问题。我看到你在论坛发的电路了，我也是以TI那个电路做原型，在研 ...

TI的电路看了很久，现在应该差不多了，但是方案太贵了，先把ti的做出来再看吧，我QQ2875305654,不妨沟通下？