CSP封装如何画

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CSP封装如何画 [复制链接]

如何用 DXP画CSP芯片ＰＣＢ封装？

情况及不清处说明：
我在PCB Library——>Tools——>New Component在弹出的Component Wizard用向导选BGA画可否？但焊盘第一点（1或A1）与边界丝印没有具体距离，这里是否需要手工画？准确距离怎么算？用Reports中的测距吗？

多谢高手详细指点，在此先谢过~

qwqwqw2088

利用向导是可以，重要的是要看清所用的BGA的规格书的尺寸图，，，
说实话，画这种比较复杂的封装，没有意义，浪费时间还画不好，当然经过仔细认真练习多变是可以画出完美的BGA封装的，，，
完全可以到AD官网找这样的的封装，或者拿一些类似的稍加修改，，即可
以上建议，仅供参考
参考一下这个帖子https://bbs.eeworld.com.cn/thread-421230-1-1.html

烹小鲜

CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。
CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。
CSP技术是在电子产品的更新换代时提出来的，它的目的是在使用大芯片(芯片功能更多，性能更好，芯片更复杂)替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。正是由于CSP产品的封装体小、薄，因此它的手持式移动电子设备中迅速获得了应用。在1996年8月，日本Sharp公司就开始了批量生产CSP产品；在1996年9月，日本索尼公司开始用日本TI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机；在1997年，美国也开始生产CSP产品。世界上有几十家公司可以提供CSP产品，各类CSP产品品种多达一百种以上。