PCB设计的自查流程

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PCB设计的自查流程 [复制链接]

　　1、结构PCB设计方面1)核对PCB底板图与打印的结构图；2) 安装孔位置、孔径的核对；3)核对布线约束区。


　　2、元件库方面1)核对元件尺寸；2)BGA器件的丝印框严格按照DATA SHEET尺寸；3)元件的引脚号与DATA SHEET的定义相同；4)核对MALE/FEMALE(公母)；5)晶体管引脚已和DATA SHEET对照；6)IC或多PIN接插件的第一脚为方焊盘；7)极性元件明确的丝印标志；8)元件定位孔孔位和孔径核对。


　　3、元件布局方面1)元件没有重叠；2)元件之间的间隙不小于8mil；3)按照禁布区要求检查元件；4)结构件螺钉不会压在线上；5)退耦电容已放在相关元件近旁；6)已在PCB的对角线上放置1mm或者1.5mm的MARK点。


　　4、PCB布线1)按照禁布区要求检查布线；2)相邻层布线互为垂直；3)关键信号线已经逐一检查；4)差分信号平行布线、等长；5)电源线已检查容量；6)取样电阻单独布线到取样点；7)敷铜时去掉死铜。


　　5、阻焊层1)绿油开窗比焊盘扩大2mil；2)BGA仅扩大1mil；3)最小的绿油桥为5mil；4)RF功放IC散热板已开绿油窗和PASTE层；5)金属屏蔽框已开绿油窗和PASTE层；6)所有过孔(Via)已定义为TENTING。


　　6、丝印层1)丝印不压在焊盘上；2)丝印的文字已经整理；3)丝印字符的【Heingt】不能小于20mil，【Width】不能小于5mil，小于6mil的文字关闭；4)板号和其他信息放在显著的位置。


　　7、过孔1)逐一检查插装件的过孔；2)电源线上的过孔要考虑容量；3)安装孔定义为NPTH否则要留有至少4mil孔环；4)焊盘上不叠加过孔，保证焊接时不会发生漏锡；5)如果过孔需要叠加在焊盘上，需要将COPPER关闭。


　　8、Gerber文件1)逐层检查Gerber文件；2)叠成检查Gerber文件；3)Gerber文件表现的绿油桥大于5mil。


　　9、检查需要输出的PCB存档文件1) PCB原理图；2)DRC；3)Gerber；4)钻孔文件；5)拼板图；6)制版说明。


　　以上是PCB自查时需要注意的一些内容，当然在有些时候某些内容可能不需要检查，如阻焊层的检查项、输出文件的PICK PLACE和拼板图等。


　　当然最好有专职人员来对PCB进行审查，审查主要关注以下内容：


　　1)与结构图的一致性；2)与标准库的一致性；3)与常规PCB设计要求的一致性；4) 光绘文件及图形检查情况；5)钻孔文件及钢模文件检查情况；6)提交审查文件的完整性(Layout文件、结构图、技术要求表等)；7)打印1：1布局图与元件实物比照；8)与技术要求的一致性。

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顶起

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留下了。

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恩，非常不错