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【Hercules】基于TMS570的CAN通信接口板设计第一波TMS570主板学习 [复制链接]

    TMS570LS系列是业界首款基于ARM Cortex-R4F处理器的占为,锁步双内核车载微处理器。该款微处理器基于两个Cortex-R4F处理器,针对IEC61508 SID安全标准的应用于而精心设计,使得设计人员可以根据性能要求实现单双高精度浮点数学算法,加速的乘法,除法以及平方根功能。这些算法可与MATHWORKS等开发环境实现物理模型化实例,以提高工程师的效率。其集成了ARM
Cortex R4F处理器,在浮点运算方面提供了1.6DMIPS/Mhz的性能。该系列内置了不同的闪存和数据存储器,其外设包括Flexray协议控制器,多达三个的CAN以及两个LIN模块。另外,它还集成了一些常用的串行总线,如SCI, SPI以及
LIN等。此外,其还包括TI高端定时器协处理器与两个12ADC。简而言之,其具有如下特点:
    1.通过了SID安全应用标准的认证;
    2.锁步的双内核;
    3.FLASHRAM集成ECC校验功能;
    4.集成自检存储器;
    5.带有报错管脚的出错信号管理模块;
    对于ARM Cortex-R4F 32RISCCPU,其支持高效的1.6DMIPS/MHz8级流水线,支持单精度/双精度浮点运算,有存储器保护单元,还支持第三方的开放架构。对于其工作特性,其系统时钟还高达160MHz,而其内核供电电压为1.5V,外部IO供电电压为3.3V.对于这种架构的处理器,其特性包括:全系列型号都有相同的存储器映射,可产生实时中断的OS Timer,其具有向量中断模块,其集成了CRC校验功能。由于这款处理器定位于汽车安全应用,所以其内置的模块包括了Flexray, CAN, LIN,MIBSPI, UART, NHET(高端定时器)MIADC等。
硬件结构框图:

内部功能框图:

可以看出,此芯片核心是2x CortexR4F模块,然后根据比较逻辑结果进行切换。此芯片使用了一系列提高可靠性的措施,比如说冗余循环校验,系统自检,可编程自检等。对于可编程自检(PBIST, Programmable Build-inself test),其提供一个随系统运行的可编程的存储器引擎,以用于纠正不同层次的嵌入式RAM PBIST体系包括了一个具有专用于检测RAM存储器的指令集的CPU,这个CPU包含了控制和指令寄存器,以便于执行独立的内存算法。为了最小化测试时对系统资源的占用,一旦算法被载入指令寄存器,其就可以用于不同大小和不同类型的存储器。存储器配置信息和测试算法代码被存于一个片上ROM

 
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