PCB塞孔加工工艺探讨

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PCB塞孔加工工艺探讨 [复制链接]

　　一 前言


　　HDI 高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出 更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的PCB塞孔油墨以满足业界的需求。PCB塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化(PCB塞孔前处理)、PCB塞孔、烘 烤、研磨等。在此将针对树脂PCB塞孔制程做较为详尽的介绍。


　　同时外层线路由于封装之需要，亦需将所有Via孔使用油墨或树脂填充，防止孔内藏锡造成其他功能性隐患，


　　二 现行PCB塞孔方式与能力


　　现行的PCB塞孔方式一般采用一下几种工艺：


　　1、树脂填充(多用于内层PCB塞孔或HDI/BGA封装板)


　　2、PCB塞孔烘干后印刷表面油墨


　　3、使用空白网连塞带印


　　4、于HAL后PCB塞孔


　　三 PCB塞孔工艺及优缺点分析


　　网印PCB塞孔为目前业界普遍使用的PCB塞孔作业方式，因其所需之主要设备印刷机台为各家业者均普遍拥有项目；而所必需之工具如：印刷网板、刮刀、下垫板、对 位Pin等等也几乎是随处可见之常备物料，其作业流程并非是很困难的操作，以单次行程的刮刀印刷在与内层PCB塞孔孔径位置相符的网板上，藉由印刷压力将油墨塞 入孔径内，同时为使油墨顺利塞入孔内在内层PCB塞孔板的下方，需准备一可供PCB塞孔孔径透气用之下垫板，使孔内空气在PCB塞孔过程中可顺利排出，而达到100%塞满的 效果。即使如此若要获得符合要求的PCB塞孔质量，关键在于各项操作的优化参数，这包含了网板的网目、张力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均会影响到PCB塞孔质量， 而不同的PCB塞孔孔径纵横比也会有不同的参数考虑，作业员需具备相当之经验方可获得最佳的作业条件。