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因为时钟为高易失效元件,所以对系统能造成致命影响的晶体或晶振用的越少越好,合理的时钟优化可以很大的提高系统的可靠性。
整个系统时钟需求如下:
1)50M晶振为DSP提供系统时钟,同时为CPLD提供主时钟。CPLD由此50M时钟源产生两路25M时钟分别送到ICS512(为DSP提供EMIF所需的133M时钟)和网络接口芯片LXT971。
2)串口扩展芯片16C2550使用11.0592M晶体。
3)视频输入芯片TVP5150使用14.31818M晶体。
4)视频输出芯片SAA7105使用27M基频晶体。
因为CPLD距DSP较远,50M时钟走线较长,经仿真使用50欧终端并联匹配,匹配电阻靠近DSP时钟管脚(时钟线远端)输入端,50M时钟线使用10mil宽度,P片厚度为8mil(阻抗接近50欧)。(因为远端信号会比近端好,而DSP对时钟占空比要求相对CPLD要高,所以把DSP放在远端,CPLD紧靠近时钟--50M晶振在CPLD下方。因为DSP时钟和CPLD时钟相位没有要求,所以布线可以长一些,有终端匹配的话信号会没有问题的。)
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