美国半导体装备前景光明 六月份BB率创新高

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美国半导体装备前景光明 六月份BB率创新高 [复制链接]

据全球半导体设备与材料产业协会（SEMI）公布最新统计数据显示，今年六月份，美国半导体装备制造商的BB率（出货和订单的比率）从五月份的1.11上升到1.14。它意味着美国半导体装备制造商六月份每100美元的产品从全球获得了114美元的订单，这是半导体行业兴旺的表现。相比之下，今年六月份日本半导体装备制造商的出货和订单的比率更高，从五月份的1.16上升到1.52。

       半导体设备与材料产业协会称，在美国半导体装备市场，今年六月份从全球获得的订单已经达到17.5亿美元。比今年五月份的16.2亿元增长了8%。比去年六月份的10.4亿美元增长了68%。今年六月份美国半导体装备制造商产品出货价值为15.3亿美元，比五月份的14.5亿美元增长了5%，比去年同期的11.5亿美元增长了33%。

       半导体设备与材料产业协会总裁兼首席执行官Stanley T. Myers在一份声明中说：“与今年第一季度相比，美国半导体装备制造商第二季度的订单出现了重要的增长。我们高兴的注意到这是过去七个月来的最高水平。我们确信今年是半导体装备制造行业又一个增长最块的年头。”

       尽管最近半导体西部论坛气氛非常活跃，但行业专家预期半导体装备和原材料部门的增长速度将下降。分析师警告说，今年全球最大的计算机芯片制造商英特尔公司再一次削减了资金投资，这是半导体装备制造和原材料行业一个不吉利的迹象。