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一粒金砂(中级)

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来看一下我画的DDR2走线有什么问题?!求帮助!?? [复制链接]

1、本人是第一次画DDR2,也是摸着石头过河,看了一些其他的文章还有PCB,就自己理解的画了一下,希望能有前辈帮我指点一二,让我能成功的把这个板子画下来,谢谢了。
2、言归正传,我暂时只画了数据线,地址线还有控制线什么的都没有画,主要是我先把数据线画好了,其他的也一样了。
      布线的手法我是参照:“Altium Designer 中 DDRII SDRAM 的等长布线”这个帖子做的。
                                            http://bbs.21ic.com/forum.php?mod=viewthread&tid=217610
       他上面讲的是把线放在2个DDR2的中间,然后通过补长来画等长线的,他这样做使得ARM到任意一个DDR2都是一样长的,但是我画的走线是先到一个DDR2上,然后再到第二个DDR2上,我的等长线是对整个Net来定义的,(其实对这个“等长”的概念没有弄懂,“等长”是对Net来说的?还是ARM到DDR2这个距离来说的呢?)当然了我画的ARM到第一个DDR2的数据线都是等长的——1595Mil,然后从第一个DDR2到第二个数据线也是等长的---1098Mil.
      
3、我先说一下我知道的,对于数据线可以分两组,Data0---7  DM0  DQ0为一组;,Data8---15  DM1  DQ1为一组; 每组必须等长(我记得可以相差10Mil);但是组与组之间可以相差1000Mil(我在一个帖子看到的),我见过的是相差700Mil的PCB,所以1000Mil的说法是成立的。
        我设的规则是扇出时候4Mil  出来后变6Mil,距离网上说要遵循3W原则什么的,间隔大一点就可以了,扇出后我会至少分开6Mil的,过孔8/14mil 。
         
4、 最后我说一下我对我画的PCB不满意之处,也不能说不满意,至少感觉不好,有点乱;
       虽然我遵循了以上原则,但是从图片上看,当我走等长线的时候两边的蛇形走线都快贴在一起了,当然我设置的规则是3.5Mil间距。
       而且我画蛇形走线的时候那个半径(也就是间距)我设置的是最小10Mil,有条件了,就设置12、15、20mil的间距,我不知道你们一般都设置多大的。
       还有我看人家画的PCB上中间大部分都是没有蛇形走线的,都很正常,他们处理等长不像我画那么多蛇形线,他们就在线的两端(起死和末尾)稍微弄一下就等长了啊?是不是我扇出的时候还有控制一下数据线的位置,而不是死死的,数据线扇出后什么位置就什么位置了?

好吧,我暂时就有这么多疑问吧,求帮助。。。。
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我也是新手啊,星型拓扑应该就是把走线走在两个memory的中间后分开,分别与两个memory连接。其实最简单的办法是看厂商提供的layout guide   详情 回复 发表于 2014-2-18 22:10
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这是我画的 有什么问题,希望大家能够指出来,谢谢了!

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看看别人是什么画的吧

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求帮助
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本帖最后由 qwqwqw2088 于 2014-1-6 09:00 编辑

问题洋洋洒洒,,到底啥问题呢,,能不能单刀直入,,,

蛇形线有专门的设置,下面提供一些例子,练习吧,软件操作就是这样,熟能生巧,Altium Designer 里面怎么画等长线也是这样,稍微多练习一下即可:
(1)一般是将走线布完后,新建一个class。 Design -> Classes










如上图添加完后可以点击close。
(2)快捷键 T + R; 或者 点击Tools 下拉中的Interactive length tuning 。
     点击class中的一条net,然后tab键设置属性。




一般选最长的net线做参考。如上图TDR5。依次设置蛇形走线规则。
(3) T+R点击class里面的net逐次调整为蛇形等长线。如下图




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最后
等长线走线完毕,以上例子紧为参考。

(1)布线时同时按下Ctrl +Shift 并且转动鼠标的滚轮, 就可以换层。
     (亦可用小键盘“*”号键来换层)。
(2)布线时按“shift + 空格”来改变线的拐角方式。按“shift + A”画蛇形线。
(3)布蛇行线的快捷键控制:
     在布蛇行线时,按快捷键“ 1 ”   “ 2 ”   “ 3 ”   “ 4 ”   “,”   “。”
     可以在走线时随时控制蛇行线的形状。
     快捷键 :    1  与 2 ,改变蛇行线的拐角与弧度。
     快捷键 :    3  与 4  改变蛇行线的宽度。
     快捷键:  ,  与  。改变蛇行线的幅度。

一般来讲,蛇形走线的线距>=2倍的线宽。

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哦 ,对不起版主,我的语文不及格,我问的意思就是我这样做可以吗?有的网友建议我用星星拓扑(是DDR2与arm直接的走线),,还有怎样走,通过一些有经验的人的指点,让我在高速板设计中有所提高吧,对了!版主我得到  详情 回复 发表于 2014-1-8 19:42
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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qwqwqw2088 发表于 2014-1-6 08:57
最后
等长线走线完毕,以上例子紧为参考。


哦 ,对不起版主,我的语文不及格,我问的意思就是我这样做可以吗?有的网友建议我用星星拓扑(是DDR2与arm直接的走线),,还有怎样走,通过一些有经验的人的指点,让我在高速板设计中有所提高吧,对了!版主我得到了一本武功秘籍。。。。是PASD的,但是书里面讲了很多关于DDR2 、DDR3的布线方法的!
最后,谢谢版主的帮助
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只要知道“ 等长 ” 就行了。 最低保证: 数据线要等长、地址线要等长, 数据线与地址以及与控制线,根据情况可以不等长,但最好等长  详情 回复 发表于 2014-1-8 23:59
 
 
 

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meng219902 发表于 2014-1-8 19:42
哦 ,对不起版主,我的语文不及格,我问的意思就是我这样做可以吗?有的网友建议我用星星拓扑(是DDR2与a ...

只要知道“ 等长 ” 就行了。

最低保证: 数据线要等长、地址线要等长,

数据线与地址以及与控制线,根据情况可以不等长,但最好等长
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那对于高速板应该注意什么呢?特性阻抗?还有...EMC????  详情 回复 发表于 2014-2-11 08:33
 
 
 

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dontium 发表于 2014-1-8 23:59
只要知道“ 等长 ” 就行了。

最低保证: 数据线要等长、地址线要等长,

那对于高速板应该注意什么呢?特性阻抗?还有...EMC????
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特性阻抗是要注意的,但等长并不一定是要特性阻抗匹配。 而最根本的原因是,信号传播到达目标的时间问题, 真空中,大家都知道是2.999*10^8米/秒,而在PCB中它的传播速度就慢了,具体慢到什么程度,要看它的介电  详情 回复 发表于 2014-2-11 12:40
 
 
 

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高速板中的特性阻抗和emc,emc都应该注意,布线中什么数模隔离,晶振摆放,过孔大小,地线屏蔽等等,
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本帖最后由 dontium 于 2014-2-11 12:44 编辑
meng219902 发表于 2014-2-11 08:33
那对于高速板应该注意什么呢?特性阻抗?还有...EMC????

特性阻抗是要注意的,但等长并不一定是要特性阻抗匹配。

最根本的原因是,信号传播到达目标的时间问题,
真空中,大家都知道是2.999*10^8米/秒,而在PCB中它的传播速度就慢了,具体慢到什么程度,要看它的介电常数,

   V = Vo  / sqrt(er)

Vo 为真空中的速度,
er 为介质的介电常数
V 为这种介质中信号的传播速度,

在高速电路里,信号高低电平的持续时间很短,如果数据线不等长,到达目标器件时就有可能不是CPU发出的数据了,
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普通的FR4,相对介电常数是:4~6,一般取4.4
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裸片初长成(高级)

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给你个文章,你参考一下吧

高频布线工艺和PCB板选材.doc (185.5 KB, 下载次数: 42)
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谢谢了  详情 回复 发表于 2014-2-11 17:45
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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dontium 发表于 2014-2-11 12:52
给你个文章,你参考一下吧

谢谢了
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一粒金砂(中级)

15
 
我也是新手啊,星型拓扑应该就是把走线走在两个memory的中间后分开,分别与两个memory连接。其实最简单的办法是看厂商提供的layout guide
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