芯片的防静电设计

yimeng1988

芯片的防静电设计 [复制链接]

随着芯片速度的提高，为了缩短引脚长度而减少信号串扰，CPU和SoC (System on Chip)等超大规模IC芯片的封装越来越多地采用倒装芯片（flip chip），倒装芯片通常面积较大，而厚度很薄。由电容计算公式C＝εS／d可知，芯片可能携带大量静电电荷Q（=C x V），换句话说，芯片自身成了一个巨大的电容器。

　　如果芯片设计者对此问题没有足够认识，未在芯片内设置电流释放通道，使得净电荷不断积聚。如此一来，芯片在接触到工作台或包装盒的瞬间，就会产生强烈的静电释放，以致于芯片损坏在制造过程之中，成品率降低了，生产成本提高了。

　　此外，CPU、GPU及北桥芯片上的金属盖以及散热片，也是惹是生非的一个祸根。诺大的金属体无异于一个静电接收天线，极易吸附芯片周围的电场，以及芯片附近导线上的电荷，这个因素也对芯片安全构成威胁。如果芯片设计者和整机设计者没有考虑到这个因素，到了用户手中再发现普遍存在问题而不得不把产品召回时，损失就更大了。
http://www.esd.cn/a/qiuzhi/weidianzixingye/2012/0313/3653.html

wangfuchong

有意思
不过这和芯片设计者有关系
和应用者在PCB设计上有什么值得注意的地方么？

qin552011373

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qwqwqw2088

芯片设计的防静电实在是搞不懂，，因为不知道怎么设计的，确实说说我们实际使用IC时防静电该注意什么，，就太好了

lhk668

我们是需要知道在应用过程中如何防静电，楼主说的是在芯片设计中，离题了

hbwangliang

                    如此一来，芯片在接触到工作台或包装盒的瞬间，就会产生强烈的静电释放.......

凤凰息梧桐

这个在设计中很重要啊