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一粒金砂(中级)

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MDK中国版例程服务包 [复制链接]

服务包大小:50.5M
下载地址:http://www.realview.com.cn/down-list.asp?id=585

RealView MDK 3.24下载地址:http://www.realview.com.cn/down-list.asp?id=584

使用说明:将MDK中国版例程服务包解压到MDK的安装目录下C:KeilARM覆盖即可

Boards目录列表:
├─Embest  深圳市英蓓特公司开发板例程
│  ├─AT91EB40X-40008
│  ├─S3CEB2410
│  ├─ATEBSAM7S
│  ├─AT91SAM9260
│  ├─LPC22EB06-I
│  ├─LPCEB2000-A
│  ├─LPCEB2000-B
│  ├─LPCEB2000-S
│  ├─str710
│  ├─str711
│  ├─str730
│  ├─str750
│  ├─STR912
│  ├─STM32V100
│  ├─STM32R100
├─TOSHIBA  TOSHIBA半导体部门的芯片例程
│  ├─TMPM330 (Cortex-m3)
│  └─TMPA910
├─ADI  ADI半导体的芯片例程
│  ├─ADuC702X
│  └─ADuC712x
├─ALTERA  ALTERA 半导体的芯片例程
│  ├─CORTEXM1
├─Actel  Actel半导体的芯片例程
│  └─M1A3P
├─Atmel   Atmel半导体的芯片例程
│  ├─AT91RM9200-EK
│  ├─AT91SAM7A3-EK
│  ├─AT91SAM7S-EK
│  ├─AT91SAM7SE-EK
│  ├─AT91SAM7X-EK
│  ├─AT91SAM9260-EK
│  ├─AT91SAM9261-EK
│  ├─AT91SAM9263-EK
├─Keil  Keil公司的开发板例程
│  ├─MCB2100
│  ├─MCB2103
│  ├─MCB2130
│  ├─MCB2140
│  ├─MCB2300
│  ├─MCB2400
│  ├─MCB2900
│  ├─MCBLM3S
│  ├─MCBSTM32
│  ├─MCBSTM32E
│  ├─MCBSTR7
│  ├─MCBSTR730
│  ├─MCBSTR750
│  ├─MCBTMPM330
│  └─MCBSTR9
├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程
│  ├─ek-lm3s1968
│  ├─ek-lm3s3748
│  ├─ek-lm3s3768
│  ├─dk-lm3s101
│  ├─dk-lm3s102
│  ├─dk-lm3s301
│  ├─dk-lm3s801
│  ├─dk-lm3s811
│  ├─dk-lm3s815
│  ├─dk-lm3s817
│  ├─dk-lm3s818
│  ├─dk-lm3s828
│  ├─ek-lm3s2965
│  ├─ek-lm3s6965
│  ├─ek-lm3s811
│  └─ek-lm3s8962
├─NXP NXP半导体公司的芯片例程
│  ├─LH79524
│  ├─LH7A404
│  └─SJA2510
├─OKI OKI半导体公司的芯片例程
│  ├─ML674000
│  ├─ML67Q4003
│  ├─ML67Q5250
│  ├─ML67Q4051
│  ├─ML67Q4061
│  ├─ML67Q5003
│  └─ML69Q6203
├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程
│  ├─S3C2440
│  ├─S3C44001
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├─ST  ST半导体公司的芯片例程
│  ├─CQ-STARM2
│  ├─EK-STM32F
│  ├─STM32F10X_EVAL
│  ├─STR710
│  ├─STR730
│  ├─STR750
│  ├─STR910
│  └─STR9_DONGLE
├─TI TI半导体公司的芯片例程
│  ├─TMS470R1A256
│  └─TMS470R1B1M
├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程
│  └─W90P710
└─ ...

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