阅 1365|回 1

53 帖子	0 TA的资源

发表于2013-11-15 16:31 只看该作者

很实用的资料转给大家 [复制链接]

很好的实用资料——《PLL常见问题解答》，转给大家（转自ADI官方技术支持论坛http://ezchina.analog.com/message/2129#2129）

595.84 KB, 下载次数: 1

好童鞋，表扬一下！详情回复发表于 2013-11-18 16:26

点赞关注

94 帖子	0 TA的资源

发表于2013-11-18 16:26 只看该作者

好童鞋，表扬一下！

开源项目更多>>

随便看看

查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

相关文章更多>>

iPhone SE 4核心配置出炉：6.06英寸60Hz屏＋A18芯片
1月10日消息，今日知名数码博主数码闲聊站曝光了iPhone SE4相关的配置信息，新机将是最便宜的iPhone手机。据悉，苹果即将推出的iPhone SE4在设计上迎来重大变化，将告别传统
美光斥资70亿美元在新加坡增建先进封装厂预计明年竣工投运
据国外媒体报道，半导体巨头美光科技扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元兴建当地首个高带宽存储器先进封装厂，生产AI所需的先进半导体产品。据报道，美光新工厂周三开始动工，预计2026年竣工投运，并在2
全国产化 RISC-V 车规级 MCU 芯片有望今年量产装车
1 月 10 日消息，据武汉东湖新技术开发区管理委员会今日消息，烽火通信二进制半导体公司（以下简称“二进制半导体”）的实验室，一枚枚呈半个拇指大小、黑色正方形状的芯片正在进行优化测试。二进制半导体
拜登离任前拟升级AI芯片出口限制，遭多方反对！
通过不同的总线创新，ADI投向软件定义汽车
消息称 Arm 正探索收购半导体设计公司 Ampere Computing
斥资3.2亿进军太空领域！丰田章男：未来出行不应局限于汽车
汉王展示全球首款磁容芯片：支持8192级压感
瑞萨电子介绍与本田合作 SDV SoC 细节：台积电 3nm 制程，2000 TOPs AI 算力
美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工，2026 年投运

新帖速递

站长推荐

1/8

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

用户热搜：

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190