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最近在学习红外温度传感器,有一些疑惑。
TI的TMP006是使用了MEMS技术减小了面积和体积,其竞争产品是那种带有滤光片的(如图1),体积稍大,但是看其原理图,感觉其感测结构在芯片顶部,也像是用了MEMS技术的,而且两者的工作原理都差不多,差不多都是采用比色法。TI的芯片上没有滤光片了,这样相对于有滤光片的是不是存在某些劣势?
另外还有一种叫红外温度探头,其前端类似于一个镜头,有的还有瞄准功能,而且这种探头的D/S很大,测温范围也很宽,该探头还可以配上一个显示设备。查了很久,没有查到其内部的红外温度传感器是怎样的,有些医疗用的便携式红外测温仪里面的红外温度传感器就是上的带滤光片的;而那种具有瞄准功能的探头,其内部的红外温度传感器也是前面提到的带滤镜的?瞄准功能仅仅是为了对准远距离的被测物体?
一个带滤镜的红外温度传感器几十元,而一个红外温度探头就上千元了,仅仅是因为多了显示、瞄准等功能,测温范围更大、距离更远?
图1:
D:\My Documents\MEMS红外.png
图2:
C:\Documents and Settings\Administrator\桌面\818722.jpg
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