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谈的一点也不浅,很深入,非常中肯。
1、IO扩展没有加丝印,布局有密有疏,没有对称,这两点确实是需要注意的。
PCB是由Layout工程师设计的,对产品有着丰富的经验,但是开发板的细节确实有所欠缺。
2、丝印的生成和设计软件有关,Allegro对中文的支持不是太好,使用的是Skill做的bmp转换软件,
大小调整比较吃力,相比dxp和powerpcb对中文的支持力度较差,做这些丝印和做二维码是一样的都是
使用画图软件生成的。
3、这个板子按键确实有键帽,也是按照有亚克力设计的,这是第一个版本的外框,不是很满意
已经设计第二个版本的外框了。
最后说一下,其实我个人对1.20版本的板子是比较满意的,但是2.00版本是在1.20的基础上做了拉伸,
主要是1.20的产品布局太拥挤,对生成装配工艺不利,2.00扩大了空间,背面没有留元件,增加了
生产工艺性能,同样手工焊接的情况下。V1.20的一次良品率只有80%,V2.00的良品率达到90%,
如果机贴估计能达到95%以上。这个一次良品率还是比较令人满意的。
[attach]131403[/attach]
万事开头难,小小的开发板,也有方方面面的注意,在后续的产品中一定加强和改进,感谢Lu同学的建议。
[ 本帖最后由 kdy 于 2013-10-14 23:48 编辑 ]
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发表于 2013-10-14 23:36
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