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本人从事IC行业多年,从小小的业务开始做起,直到现在终于有点小小的成就,以下是我踏足IC行业到现在所积累的经验及管理方法.大家可以借鉴一下.
IC行业背景：
在全球ＩＣ行业前两年出现市场低迷的背景下，我国ＩＣ市场保持了稳定增长，集成电路企业如雨后春笋蓬勃成长，许多家有较大行业规模和先进技术水平的芯片制造企业和封装测试企业投入远行，中国大陆呈现出前所未有的半导体投资热潮和行业快速发展的态势。
在中国电子信息行业高速增长的需求牵引和世界半导体行业向亚洲转移的大趋势下，中国的半导体行业正面临蓬勃发展的大好机遇，不少国际咨询公司认为，我国将成为全球除美国之外的第二大集成电路消费市场。
IC行业是目前最具挑战的行业之一。作为IC业者不仅要承担Time to Market的挑战，同时也必须承担Time To Revenue的挑战，一个产品从晶圆投片到成品需耗时30天至120天不等。而这段时间中，下游电子组装业的半导体零组件的采购需求，却可能因最终消费者与市场通路的快速变化，如云霄飞车般的快速上下起伏。对于IC行业而言，一方面要快速推出产品抢占市场，同时又要谨慎的检视手上投片的生产进度、成品库存与半成品库存、外包合作厂商的在制品的生产状况，以决定未来的投片与投料计划。
一. IC行业面临的管理问题：
? 如何有效管理客户报价、订单流程，实现产销协调；
? 如何管理不同光罩版本，不同封装形态，不同测试流程，不同包装方式下不同形态的产品？
? 如何精确掌握单一原料经不同制程最终产出多样产品分布状况？
? 如何建立料号关系用以适应多料号转Code及厂内厂外不同料号的需求，管理不同业务阶段管理所需的产品编号？
? 接单时如何推算出预计完成品产出日期及DIE数，以预推允交期及允交量？
? 如何迅速确实的掌握在各外包厂目前所有Wafer Lot在制品的生产状况，为公司相关部门提供管理的依据？
? 如何实现产品测试动态分Bin的管理？
? 如何实时、详尽了解每一外包站程的Wafer片数、晶粒数、Cycle Time及Yield Rate等相关信息？
? 如何即时管控生产或外包的Yield Rate？
? 如何灵活处理在生产、外包及库房管理中各个作业阶段需要的拆批、并批需求，以及如何方便的追溯各批号之间的关系？
? 如何在算出其月加权单位成本以满足报税要求的同时，试算出每个批号的批次成本，以及该批中平均良品Die的单位成本为何，以方便成本人员能够针对批次作差异分析？
二. GuruERP IC行业解决方案:
销售管理系统
? 结合电子订单系统，可以轻松实现客户网上下订单, 主管在线签核等功能。
? 提供信用额度控管，并可弹性设定控制时机。
? 完整历史报价的查询，透过有效期限的设定，自动带出最新的报价金额。
? 客户信用额度的控制。
? 以客户料号、产品型号、产品编号贯穿报价单、业务订单及出货作业流程。
? 可针对不同产品设定备品比例。 ( Spare Part )
? 出货扣帐完成后，价格仍可异动，符合行业中特定产品价格异波动的特性。
? 提供客户信息的管理，销售订单的管理，销售的统计与分析等内容。
晶圆采购管理系统
? 采购资料设定详细记录：光罩厂商、光罩层次、晶圆母体、晶圆尺寸、厚度、晶粒尺寸、Gross Die、平均良率、Claim Yield、Return Yield…等资料。
? 根据客户订单计算并产生Wafer Bank和Wafer需求。将建议投片的片数自动拋转成Wafer Bank或 Wafer 需求明细。
? Wafer Bank : 符合 Wafer 投片时在线上保留母体(待转)的特性，FAB 厂转 CODE 或改变产品型号的问题 。
? 系统可根据订单产品型号的需求与相对产品编号的供给,概算当天的允交量以及达成客户需求数量的允交期时间。
库存管理系统
? 库存及外包批号数量的实时清晰掌握。
? 可将库房内各批的尾数做并批的动作，可将之做拆批的动作，也可在库房之间进行数量移转。
? Wafer ID：可记录每批 Wafer 中各片的良数及 Yield Rate直至整批 Yield。
? 依公司实际状况设定库房及储位，没有限制。如：不同地区、半成品类型设定。
? 可设定良品 (资产仓) 与不良品仓 (Scrap仓)做分仓拆批处理。
外包管理系统
? 生产外包批次的追踪管理。
? 详细记录加工的晶圆片数、Good Die、Bad Die数、计算Yield Rate，良率的追踪管理。
? 各加工站的计量及计价方式可自行设计，符合行业特性。
? 可依加工需求查询每批中各片Wafer良数，并依需求挑选适当的 Wafer 片号。
? 可重复相同加工作业，可依实际需求或特殊状况略过某一站程，灵活变通，费用能完整拋转到成本计算，符合实际作业。
成本管理系统
? 月加权实际成本计算，符合政府报税要求。
? 可以试算出每个批次成本,以及该批中平均良品Die的单为成本为何，方便成本人员能够针对批作差异分析。提供批号成本历史追踪查询,可以清楚记载此批在各制程站中所滚进的成本金额以及所归属的成本要素为何。
? 各委外站程所发生的成本记录，可展开及追踪，相关信息均有详细记录。
实施效益
? 整合公司信息，使业务，计划，仓管，采购，生产，各个职能部门之间的信息流动通畅，分享及时。迅速确实的掌握在各外包厂目前所有Wafer Lot在制品的生产状况，让生管、物管、库房同仁可以非常有效率的进行委外生产、回货与库房调度等作业。
? 建构企业内的标准作业流程及与外部电子化B2B的桥梁，使相关人员可以在不同的时间及地区实时查询公司内部信息或建立资料达到零时差同步处理的服务。
? 提供精准的生产资讯如：料况、良率与生产成本等资讯给相关部门同仁使用，减少目前大部份以人工操作的模式，以实时协助／警示生产管理者对各资源进行有效的调整，分配，修正决策 ，让生管与财务同仁在月底与外包商对帐结帐的作业可以在最短的时间内完成 .
? 让外包的生产资讯可以毫不费力的就流入，并让公司相关部门的同仁可以即时检阅这些资讯，协助IC公司与各个不同的外包厂、供应商及客户做有效率的生产规划管理及联系。
? 加快订单、物流的处理速度，提升企业的运作效率，降低库存，提高资金周转率，加强客户信用控制，预防呆账、坏帐。
? 通过方便快捷的信息共享和传送以及供应链流程管理，大大提高了所在供应链的反应速度，缩短了产品制造周期，随之而来的效率有很大提升。同时使企业拥有整个价值链的通视能力〈Total Visibility of Value Chain〉，快速的决定如何应对需求的变化和竞争的改变。
三. Guru eOrder(电子订单管理) IC行业解决方案:
全球行业的垂直分工是IC行业的典型特征，也是行业得以迅猛发展的重要原因，同样，IC行业中的公司要想长足发展，也需要面对分布在全球各地的客户。
? 专业的订单格式，符合行业特性的订单资料。
? 客户、分公司业务可通过Internet直接下单，实现无纸化操作。
? 无需购置系统，通过Internet直接下单，低上线成本。
? 客户可直接查询订单信息，并即时追踪订单状态，充分享有订单流程的透明度需求。
? 根据各企业特定，自定义订单处理流程，设定灵活、完善的签核处理机制。
? 自定义邮件预警规则，适时、主动通知订单处理人。
? 与后台ERP的信息整合，实现内部及外部供应链信息的完全整合。
顺便给大家推荐一个网站,中国电子市场网(www.dzsc.com)从去年06年下半年开始用这个网站,效果还不错，终端客户多，而且上面芯片的PDF资料也比较全,大家有空可以去看下,望能帮到各位.
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