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不知大家有没有发现,在自己设计的PCB焊接过程中,稍不注意就很容易出现问题。而且有时找老半天还找不到问题的根源,特别是贴片元件比较密集的地方特别容易出现问题!
当然在工厂批量生产过程中谢谢问题是比较容易避免的,但是在样品生产过程中鉴于成本问题,这就值得大家与考虑了。
首先是工具的选择,熟话说得好啊:巧妇难为无米之炊!在焊接调试过程中,良好的工具是在所难免的,比如说在焊接EP3C25Q240C8N这一款芯片中如果能有一只好的恒温烙铁特别是刀头烙铁那是一件很美的事,当然如果没有也别太在意,只要烙铁保护得好即使是一般的外热式尖头烙铁也是够用的这时只要将烙铁轻微加工一下,使用效果不亚于刀头烙铁!关键在于懂得改造现有的工具(回头把我的烙铁上传,估计全国这么做的人为数有限)。
其次是焊接方法,如果方法不恰当,那么芯片被焊击穿是在所难免的,特别是CMOS元件、场效应管,千万要记得焊接顺序啊!
最后也是最关键的,一定要主要元件的焊接顺序,不是你想焊接那一块元件就能够焊接哪一款元件的,最好是能够边焊接调试,这样子把焊接问题解决在出现支出,这样,就可以避免从头焊接一遍!
松香是个不错的助焊剂,但是在焊接完毕之后需要清洗电路板,而且有可能会使得电路板的稳定性下降,所以一定要先练好自己的焊工啊!!!
以上,仅代表个人意见,希望能够得到更多大师的指点!大家多多交流!www.EEworld.com是个不错的平台!
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