话说一直有一个疑问....关于过孔的

zgbkdlm

话说一直有一个疑问....关于过孔的 [复制链接]

在信号线上要尽量少用过孔,因为过孔的寄生参数会严重影响大概GHZ左右频率的信号,模型大概是一个电容与电感和电容的并联吧...
寄生参数主要来源于过孔的圆孔的形状...

那..如果..印电路板的时候选择过孔开窗,然后把过孔灌上锡.........那不就相当减少寄生参数了???会不会这样呢??

dontium

在频率高时，导线的分布参数就显得突出了。分布参数是怎么也避免不了的。
对于简单的走线，例如间距等其它物理参数一定时，它的分布参数在这条线上就是一致的。设计电路时就容易掌控，
而对于过孔，它不可能和走线的分布参数完全一致，这样就给电路设计带来麻烦。

wstt

即使有填充，也会造成线的阻抗突变，然后就出现了反射

zgbkdlm

正解啊~~~~~~

chunyang

对高频信号而言（甚至还远远不到GHz级），过孔哪怕是填锡的过孔同时包括无过孔的导线硬折弯都是“中断”了导线，由此会产生一个信号反射点，这本身就是有害的，更别说还有分布参数方面的问题，其负面影响会随着频率的升高越来越明显，所以高频信号回路要尽量避免过孔和硬折弯。