不同芯片封装方式的散热问题

涛声依旧00

不同芯片封装方式的散热问题 [复制链接]

前几天在书上看到，BGA封装形式散热比TO、DIP、LCC、QFP等好，不知道为什么，有木有大神给简单介绍下呗

dontium

看一下它的物理结构应该可以理解的。

BGA器件是通过焊接的锡球直接与PCB相连，与PCB的联系有距离短、接触面积大的特点。而针式引脚器件，引脚很细，且都是在芯片封装的周围引出的，

chunyang

楼上说的不错，同样管脚数的BGA和其它的有引脚封装相比，器件与PCB的接触面积会大得多，自然可以通过PCB散失更多热量，QFN类封装也有类似的特点，但前者通过多引脚实现，后者通过大面积接地脚实现，故而BGA常见于多管脚封装，QFN常见于少管脚封装。