TPS5430DDAR芯片过回流焊后无法正常工作，重新焊接上正常工作

hithust

TPS5430DDAR芯片过回流焊后无法正常工作，重新焊接上正常工作 [复制链接]

如题，TPS5430DDAR芯片经过热风回流焊，峰值温度230℃左右，测试电源无法工作，将两片TPS5430DDAR用烙铁取下，交换下重新焊接上去，电源正常工作，请问这是什么原因？？？？？？

hithust

Overvoltage Protection
The TPS5430/TPS5431 has an overvoltage protection (OVP) circuit to minimize voltage overshoot when
recovering from output fault conditions. The OVP circuit includes an overvoltage comparator to compare the
VSENSE pin voltage and a threshold of 112.5% x VREF. Once the VSENSE pin voltage is higher than the
threshold, the high-side MOSFET will be forced off. When the VSENSE pin voltage drops lower than the
threshold, the high-side MOSFET will be enabled again.

qwqwqw2088

回流焊焊后出现的问题，，，很明显还需要改进回流焊工艺诸多问题，比如，锡膏量的多少，温度调整等等，，属于焊接工艺问题。供参考

hithust

回流焊之后检查了，无虚焊等焊接问题，除非温度对器件产生影响，但是230℃左右的峰值温度也不应该有问题啊。
另外， 从来料到回流完成，全部传递过程都是工人手工取与放，回流炉接地，其他的ESD措施几乎没有。

dontium

应该是焊接问题，或者230度的温度偏低、或者时间偏短、或者锡膏不好……

（铅的峰值温度为210-230℃，无铅的峰值温度为235-245℃）

hithust

采用的是有铅焊料，Sn37Pb63

hithust

另外，就是板子上的其他器件，电容电感，600多焊球的BGA以及100多脚QFP都焊接的没有问题，至少正常工作

qwqwqw2088

不是静电的问题，如果是ESD措施几乎没有，造成的，片子早就损坏了
并且虽然TPS5430有过流保护及热关断功能，哪也是加电工作后才有的。

批量生产中，焊接工艺出现的问题，这个还真得要找出来，不然影响批量生产。

dontium

TI的东西，特别模拟器件，一般不会出现时好时坏的现象的。

你应该在重新焊接前，看一看到底有没有焊接不良现象，BGA能焊接好，并不代表所有器件都焊接好的。过炉的时候总会出现个别器件焊接不正常，这也是常事。

[ 本帖最后由 dontium 于 2013-5-3 11:58 编辑 ]

hithust

说的有道理，下次再做时候对比下，看看是不是焊接不正常，谢谢了。

smart-pcb

围观中！

damiaa

没焊好吧。还有什么问题。