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2013年全球MCU DAY技术研讨会(利尔达)
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2013年全球MCU DAY技术研讨会
报名页面: http://www.lierda.com/topic/mcuday2013.html
作为业内最值得期待和关注的MCU招牌会议,2013年全球MCU DAY技术研讨会将继续带来TI MSP430、M4、C2000、Hercules等系列产品技术最前沿的资讯和应用方案介绍。同时,新融入的TI RF、RFID相关内容将更贴近当下物联网技术发展的时代脚步。研讨会将精简芯片知识的讲解,着重介绍利尔达、希贤科技典型应用方案。全国巡回8站,MCU的所有爱好者都可以选择离自己最近的城市参加。
研讨会议程序号 | 时间 | 主题 | 1 | 13:00-14:00 | TI MSP430产品及应用介绍 | 2 | 14:00-15:15 | TI M4、C2000、Hercules产品介绍及应用介绍 | 3 | 15:15-15:30 | 茶歇 | 4 | 15:30-17:00 | TI RF/RFID介绍及应用介绍 |
多重赠品 好礼不断
Launch PAD 参会即得 不容错过 本次研讨会所有通过网站报名的参会人员都有机会获得Launch PAD。MSP-EXP430G2 LaunchPad 是一款易于使用的MSP430系列调试工具套件,集USB仿真器+目标板一体,它提供了在 MSP430G2xxx系列器件上进行开发所需的大部分资源。具有集成仿真功能的 14/20 引脚 DIP 插座目标板,可通过 Spy Bi-Wire(2 线 JTAG)接口对系统内置的 MSP430G2xxx系列器件进行快速编程和调试,是MSP430入门学习的绝佳开发套件。
LSD-FET430UIF 数量有限 先到先得 每站前十名与会者将有机会获得LSD-FET430UIF。LSD-FET430UIF 是一款USB 型仿真器,支持4线制JTAG接口与两线制Spy Bi-Wire仿真接口,大大提高了在线仿真时的下载代码速度,该仿真器支持目前TI 的所有MSP430 FLASH 型的芯片,且支持热插拔,适合多种编译软件(如:IAR、CCE、CCS等)。 更多奖品 等您赢取 在研讨会进行过程中,我们将穿插有奖问答环节,美国aladdin双层真空不锈钢保温壶1L、拉杆旅行背包、罗技无线键鼠套装、美国aladdin不锈钢保温杯、超薄蓝牙键盘等丰厚奖品将在各站随机赠送,等待您积极参与。
巡回站点序号 | 时间 | 城市 | 地址 | 报名 | 1 | 4月22日 | 杭州 | 杭州市拱墅区登云路425号利尔达科技大厦8楼 | 报名 | 2 | 4月24日 | 上海 | 上海市宛平路315号宛平宾馆 | 报名 | 3 | 5月6日 | 深圳 | 深圳市南山区华侨城光侨街3-5号(华侨城地铁站A出口北侧)海景奥斯廷酒店 | 报名 | 4 | 5月7日 | 南京 | 南京市白下路288号金汇酒店 | 报名 | 5 | 5月8日 | 广州 | 广州市天河区中山大道西69号华师粤海酒店 | 报名 | 6 | 5月10日 | 西安 | 西安市含光路北段137号鸿业大酒店 | 报名 | 7 | 5月14日 | 北京 | 北京海淀区西土城路10号北邮大酒店 | 报名 | 8 | 5月16日 | 沈阳 | 沈阳市沈河区北站路72号格林大饭店 | 报名 |
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