BGA焊接,你也是高手
BGA的焊接,对DIY爱好者始终是个难题,很多人对它望而却步。手工焊接时,如果第一次没有成功,很可能将它这个芯片丢弃,实在可惜。我们可以研究一下工厂里对它的焊接过程,找一找手工焊接的方法。
本帖的目的想和大伙一起探讨BGA的焊接方法,以便使用现在流行的BGA芯片。
1、BGA工厂的焊接过程
BGA在工厂里焊接时,首先要将PCB刷上锡膏,再用贴片机将芯片放在焊盘上,最后放到回流焊机内焊接。
它的焊接过程的关键,一是,在PCB上的焊盘上刷上均匀的、恰当的锡膏。二是,芯片与PCB准确对应,焊接过程芯片与板子没有外力作用。
2、手工焊接需要解决的问题。
手工焊接时,在PCB板上,要使用烙铁对其烫上焊锡,这个烫锡过程无法控制锡量的多少,特别是控制均匀度。再一点,在放BGA芯片时,有时可能与焊盘对得不太准的问题,
3、手工焊接需要准的工具及方法
A,钢网、锡膏。
使用钢网对准PCB,刷上锡膏,这样可以很好地掌握锡的均匀度及多少。
B,负压吸盘
我们一般常用的摄子,在拿取芯片时容易拿不好,有时由于用力不当使芯片掉下来。如果使用吸盘,可以在放置芯片时专注于位置的对准上。
C、喷嘴适当大一些的热风枪,并掌握好温度及风量。
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