如何用烙铁吧LQFP卸下来.....

zgbkdlm

如何用烙铁吧LQFP卸下来..... [复制链接]

悲剧啊...今天一个LQFP焊失败了....手头又木有热风枪..怎么用烙铁把它卸下来啊....TMS320F28035

499362154

悲剧啊...是管脚错位，还是方向错了。

lcofjp

堆锡，弄一大坨锡在四周的引脚上，温度调到350或更高，锡越多越好。

zgbkdlm

市场上破烂10块钱的烙铁........四周我都堆上了...可是.....肿么同时让他化掉啊...

ddllxxrr

一会就应活动了

wangfuchong

晕，不怕烫坏了？一般器件多大热度就不行了？

daijun

楼主这么搞，很难保证芯片不被烫坏。

zgbkdlm

坏了就坏了吧...我还是找个手机维修店帮帮忙吧.....................堆上了一堆锡...只化冻了一边..蛋疼啊...

lcofjp

烙铁温度要足够高才行

千霜凌

这种数量级的引脚可以直接加焊锡烫下来的，我在公司拆下来过很多回了，不过拆的是STM32。

lw-seed

堆锡的方法我只用过在管脚20个以下的地方
再高的FPGA之类的就只敢用风枪了

anqi90

找四个烙铁同时开工吧...两个人就够了

wzjhuohua

四个烙铁，两个人。应该OK了。这种一般还是用热风枪吹方便些。烙铁不方便，容易把芯片搞坏

dontium

焊上容易拆下难。
焊接是一个实践活动，拿的是多练。

Ds_Sky

先融化一个直角的两边锡，同时用镊子把这个直角稍微垫高，看到脱离焊盘即可，然后每个角都这样做，便可以取下来了！反正我是这样做的！不知我讲的是否清楚明白？！

fxw451

堆锡，2个人负责两边，板子一坷就把芯片搞掉，烙铁头最好是好点，可以调温的，实在不行就用风枪吹。

wow1919

多用几个烙铁嘛

zgbkdlm

最后还是上手机店用了热风枪给弄下来了~~多谢各位啊!!

youki12345

教你个方法，绝对可行。

     先用烙铁（最好是刀头）烙一个直角的两边，多来回几趟，要快，别这边锡化了那边又凝结了。感觉两边差不多都松动了，拿个镊子稍微翘起一点脚。然后另外几边以此类推。

  注意：翘起一点，芯片不要粘到焊盘就好。太多脚就断了

fsyicheng

记忆中我试过用一个60W的烙铁拆卸一个100脚的芯片，而且芯片没坏，板子的焊盘也正常，之后就没有突破了。

方法1：就像上面一些朋友说的，先堆焊锡，四边都均匀焊上，然后速度要快，在芯片四周快速旋转焊熔那些堆上去的焊锡，把握一个时机强力颤动一下板子，让芯片跳起来。这个方法的前提条件是室温在30°左右，更热就更好，我试过在20°一下，那是冬天了，怎么搞也失败。

方法2:如果上面的方法不行的话，可以找一些多股的电线，然后在芯片四周围一圈，然后再堆焊锡，然后烙铁可以很慢的在芯片的四个边上移动也可以把芯片拆下。这个方法就是利用多股电线传热代替上面的N人M个烙铁。

以上两个方法应该在没有热风枪的情况下是比较好用的。芯片管脚不歪，关键是板子的焊盘还是完好的。