学习Hercules TMS570LS硬件设计入门

蓝雨夜

学习Hercules TMS570LS硬件设计入门 [复制链接]

一、硬件系统
原理图以TMS570LS31x Hercules USB Stick Development Kit 参考
PCB 以TMS570LS31x_USB_STICK_Gerber参考

蓝雨夜

/********************************************注意*******************************************/
器件和开发支持工具命名规则
为了指明产品开发周期的阶段，TI 为所有器件和支持工具的部件号分配了前缀。每一个商业化系列成员都
有三个前缀之一：TMX，TMP 或TMS（如TMS570LS20216ASPGEQQ1）。德州仪器(TI) 建议为其支持
的工具使用三个可能前缀指示符中的两个：TMDX 和TMDS。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从
工程原型(TMX/TMDX) 直到完全合格的生产器件/工具(TMS/TMDS)。
器件开发进化流程：
TMX 试验器件不一定代表最终器件的电气技术规格。
TMP 最终硅芯片符合器件的电气规范，但尚未完成的质量和可靠性验证。
TMS 完全合格的生产器件。
支持工具开发发展流程：
TMDX 还未经德州仪器(TI) 完整内部质量测试的开发支持产品.
TMDS 完全合格的开发支持产品
/********************************************************************************************/

蓝雨夜

二、TMS570LS 系列16/32 位精简指令集(RISC) 闪存微控制器
                   器件编号

[ 本帖最后由 蓝雨夜 于 2012-11-9 23:58 编辑 ]

蓝雨夜

三、引脚分配
因为BGA封装对DIY或小批量生产来说是个头疼的问题！
所以考虑以了解100LQFP和144LQFP封装的资料为主！
337NFBGA封装为辅！

[ 本帖最后由 蓝雨夜 于 2012-11-9 23:58 编辑 ]

蓝雨夜

四、 供电要求
1、IO Supply (V)=3.3V
2、Core Supply (Volts)=1.2V   或  1.5V        这里硬件设计时一定要留意！

ldongfeng

楼主辛苦了，真是持之以恒呀

zbsunweijian

xuexile   楼主讲得很好 很受用

superkm2011

谢谢，好东西啊.

liushi558

好资料。谢谢分享