5、Beaglebone外围电路设计第二周：PCB打样归来！部分芯片开始焊接！

anananjjj · 发表于2012-10-10 11:50

5、Beaglebone外围电路设计第二周：PCB打样归来！部分芯片开始焊接！ [复制链接]

由于上个星期国庆放假，PCB板和元件包都是这个星期开始邮寄的！
昨天PCB板先到了！

所以迫不及待地先将在Ti申请的芯片焊接上了！
1、首先焊接Codec芯片TLV320AIC3106，申请的是RGZ封装的！相当难焊啊！

焊接效果图：

2、接着焊接了用于转HDMI接口的TFP410芯片，申请的是PAP（S-PQFP-G64）的封装，相对来说比较容易焊接！

与此同时还焊接了54pins的LCD接口并加上了支撑脚：

以上都为背面的部分。
3、在正面我焊接了具有可配置电压转换和 3 态输出的 20 位双电源总线收发器 SN74AVC20T245，封装是DGG (R-PDSO-G**) 48pin,也比较好焊接！

4、焊接了加速度传感器：DTOS_MXC6225XU和麦克风传感器:MSMAS42Z，以前做比赛的时候用的，封装比较简单：
加速度传感器： DTOS_MXC6225XU 封装：

麦克风传感器:MSMAS42Z 封装：

焊接图：
加速度传感器： DTOS_MXC6225XU ：

麦克风传感器:MSMAS42Z ：

5、由于电阻，电容等元器件今天还没到（估计得明天了），所以排针和排座我也不能先焊接，不然电阻，电容（0603封装）之类的焊接会比较麻烦，所以只是简单的搭接了一下！先大概看出我的外围设计的轮廓！等到一切元件齐全了，我在把完整的外围设计实物图和大家分享！

6、总结：
由于设计的时间短，且水平有限，所以可能存在问题！希望大家多多指教！

PCB板有错误修正：https://bbs.eeworld.com.cn/thread-353234-1-1.html

[ 本帖最后由 anananjjj 于 2012-10-12 20:08 编辑 ]

fkpwolf · 发表于2012-10-10 16:16

顶！LZ有没有多的，帮我焊一块，我是伸手党。。。

如果焊成白色的板就好了，话说现在有白色的板么？

anananjjj · 发表于2012-10-10 16:25

空板有!但是元件我没了！都是在Ti上申请的！

fkpwolf · 发表于2012-10-12 17:26

行，我自己焊。方便的话给个taobao链接，邮费我出。

anananjjj · 发表于2012-10-12 19:20

设计出了重大失误！估计你用不了了！唉！

海中孤岛

楼主制作PCB要买各种元件，你是怎么买齐的？

anananjjj

海中孤岛发表于 2014-7-21 12:23
楼主制作PCB要买各种元件，你是怎么买齐的？

我都是在Ti申请的！