也谈LED保护器件的两大趋势问题

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也谈LED保护器件的两大趋势问题 [复制链接]

电子产品进一步小型化与表面贴装一体化，是目前LED照明市场最明显的两大变化趋势，也是保护器件供应商目前面临的最大挑战。为什么会出现这样的情况呢？原因其实很容易理解：
        第一，LED照明驱动越来越成为一个多功能小型化的装置，比如市面上常见的3w Gu10，现在既要带PFC，还要可调光，但是Gu10本身的空间非常有限，这就迫使工程师越来越关注元器件的体积和空间，越来越倾向于选择小型化的器件。
       第二，由于工人价值越来越高，而且招聘也越来越有难度，在LED订单很不稳定的情况，还要面临人员流失的问题。人工与机器价值对比发生了变化，迫使越来越多的工厂偏向于使用机器，尽量减少人工。
        面对持久战  市场暂时难觅完美方案   挑战，往往伴随着机遇。面对机遇，每一个保护器件的供应商都没有坐视不理，都在积极寻求妥善的解决方案。但是市场的挑战实在过于困难，暂时还没有一家的产品做的十分完美：目前行业内，有的供应商不断的将产品做小，但是没有进行贴片化；有的供应商推出了贴片的产品，但尺寸太大，成本较高，降低了应用体验。