关于工控开发板PCB板设计的几点经验

千霜凌

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PCB设计的几点经验:
1、        需要在元件购买后根据元件的尺寸来确定封装。最好是元件到手后再画元件的封装。以此次活动为例，好多封装与提前画好多的封装有很大出入，最后是重新画的
2、        芯片封装需要按照厂家提供的尺寸来画，但是封装上引脚的长度要适当大于芯片的长度，这样便于拉焊。
3、        封装全部完成后，需要再进行逐项检查核对，核对每个封装的大小是否与元件固有尺寸一致，引脚位置是否与元件实际引脚位置一致。尤其是后者，需要特别注意。以我们这次活动为例，78系列稳压块接地与输出引脚就出现了颠倒，贴片三极管和场效应管的PCB封装引脚也与实际情况不一致
4、        某些大功率器件发热较为严重，需要在元件实际尺寸上加大散热处的焊盘面积。例如7805芯片，其封装的尺寸就大于元件固有尺寸
5、        制作物理边框。封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。如果在某些已经界定板子具体形状的情况下，边框的界定一定要注意精确，否则以后安装的时候可能出现大问题。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤人，同时又可以减轻应力作用。如果是普通的开发板要及注意提前留好螺丝孔。
6、        元件布局之前可将每个模块的元件放在一起，进行预先布局，确定模块中每个元件的位置，这样便于减少工作量，降低工作的复杂程度
7、        对于业余制作来说，对板子的规格没有严格的要求，布局时可以暂时不界定板子的大小，等板子完成后再重新定义板子形状。这样设计者可以有充足的空间对系统进行布局。等布局完成后，可以再根据要求（如成本等的限制）对板子进行局部的调整
8、        布线的时候尽量线布的宽一些、短一些。而且同一模块上的信号线的长度最好相差不大。电源线和地线要布的比较宽，从而减小板上电源线的压降，使系统上各个模块的供电电压相近，减小系统的误差，同时也有利与系统的散热。为了减小板上所布铜线的的电阻值，可以在元件接口之间用圆弧过渡，增大铜线的面积。这种方法同时也增大了焊盘的面积，提高了板子的机械强度，提高其抗震能力
9、        布线应将电源线和地线最后布，因为它们的波动较小，对其他元件的干扰相对较弱。当其他线布完之后，再布电源线，最后布地线。
10、        双层布线的板子应尽量减少过孔的数目。而且要注意尽量避免平行线，以减小寄生耦合，最好是使两线垂直。
11、        走线的时候要尽量避免90度拐角
12、        布线完成后要进行核对，检查网络上的元件是否全部连接以及PCB与原理图上是否有出入（比如原理图上网络没有成功添加到PCB中）
13、        检查无误后要对板子进行覆铜，覆铜一般都与地线相连，这样可以降低电磁干扰，提高系统的可靠性和稳定性。
14、        要注意的是，尽量避免在PCB边沿安排重要的信号线，比如时钟和复位信号。

ltbytyn

伙计，以后画图要找个样品或者Datasheet参考着画。相信经过这一次活动，你应该学到了不少东西啊。呵呵

千霜凌

呵呵，谢谢，我会的。以后还是先照DATASHEET画，画完以后再找实物对照比较稳妥。