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纯净的硅(中级)

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铺铜上打的过孔不是是越多越好呀 [复制链接]

铺铜上打的过孔不是是越多越好呀

 

他们之间的距离是不是最好保持在多大?

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除了楼上几位说的之外,还有一点很重要,就是打孔太多,影响强度,容易变形  详情 回复 发表于 2014-4-1 21:34
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裸片初长成(初级)

沙发
 
这个不是必然,打孔的前提首先是保证平面的完整性;第二,增加过孔的目的,往往是为了保证两个平面直接没有电势差
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纯净的硅(中级)

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回复 沙发 wstt 的帖子

哦,这个平面的完整性具体该怎么说呢?

嘿嘿,打过孔的还有一个目的是为了尽量使得和地的回路最小。如此看来还是过孔越多越好。

过孔带有寄生电容的特性,多了会造成不必要的延时,对于高速板来说是越少越好。和上面是一对矛盾。

就是不太明白楼上所说的平面完整性,嘿嘿,希望楼主给予解答。
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一粒金砂(中级)

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不是,过孔<10mil就没有办法机械钻孔了,要换激光钻孔了,这样就贵了!一般过孔>12mil。
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纯净的硅(中级)

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回复 4楼 lidapang 的帖子

嘿嘿,哥哥这里讨论是多少,而不是孔的大小。

不过你说的这个过孔的大小也是需要注意的,很值得学习!
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一粒金砂(初级)

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這個話題很好!
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除了楼上几位说的之外,还有一点很重要,就是打孔太多,影响强度,容易变形
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