三洋高分子电容、铝电解电容器、微型振动马达-AUS

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三洋高分子电容、铝电解电容器、微型振动马达-AUS [复制链接]

中澳发展有限公司成立于2004年，日本三洋代理商，从事电子元器件代理业务，具有丰富的经验和众多的代理项目，并汇集了元器件行业的优秀工程技术人员和销售人员。在产品销售、技术支持、售后服务、拾遗补缺及新产品推广等方面，为客户提供了“零缺陷”的优质服务，在IT行业、通讯、影音视频行业拥有很高的市场占有率和众多的不同的客户群，多次被客户评为最佳供应商。

代理：

三洋POSCAP，OS-CON系列高分子电容，UMPC电容，笔记本电容，高性能电容，低ESR电容，低阻抗电容，主板电容，显卡电容，固态电容；

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三洋固体铝电解电容器OS-CON

1.铝电解电容器的电解质以往采用电解液，有机半导体和导电性高分子铝固体电解电容器(OS-CON)采用了比以往的电解液导电性更高的有机半导体(TCNQ复合盐)或导电性高分子材料，因而它的电解质的导电性高，导电性受温度的影响小。 

2.OS-CON通过使用高导电性卷绕芯子，使电解质层更薄，大幅度地降低了等效串联电阻(ESR)。OS-CON虽然是电解电容器，却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。

 

3.OS-CON的构造与铝电解电容器相似，正负极分别采用铝箔，中间加隔纸卷绕而成，与铝电解电容器最大的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液，封口采用环氧树脂或者橡胶垫。OS-CON的额定电压2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR最低达7mΩ，分插装型和贴装型。而且，导电性高分子材料较有机半导体的耐热性更好。

三洋高分子电容POSCAP

1.高分子有机半导体固体电容器(POSCAP)是一种正极采用钽烧结体或铝箔，负极采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其卓越的高频特性及低ESR深受好评，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。 

2.POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同，最大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化，同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。

 

3.POSCAP的额定电压2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。

三洋精密微型振动马达

三洋精密微型振动马达在采用了荧光加工铁芯技术来实现小型化与高震动性的同时，利用铁芯马达的特点在业界首先推出了贴片（SMD）振动马达，达到与FLFX或PCB的一体化设计，符合通讯产品高度集成化的发展趋势，已被世界前三位通讯产品公司指定采用。 

贴片振动马达特点 

1.高度集成化 

    马达可通过SMD直接贴片在FLEX或PCB，与电路组合在一起 

避免普通马达的触点（spring contactor,lead-wire connector） 

变形引起的不良 

避免了其他外围部品读马达的干扰而产生的共振，噪音等不良 

2.小型化 

    省略普通马达所必须的金属或，橡胶支架 

    与同等尺寸的普通马达相比既最大限度地缩小了空间又保持了振动力 

3.环境 

    具有耐高温性 

    马达无铅，镉等有害物质，符合欧盟的RoHS指令 

4.最终用户降低成本 

    一次性贴片即可完成，对通讯产品的生产商而言，无论从减少人力成本、生产成本、检测成本还是从品质稳定性成本等方面，都具有普通马达不可比的优越性。

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