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一粒金砂(中级)

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做了一块电路板,发现3.3V电源短路了 [复制链接]

如题,板子是外面工厂焊接的,直接将芯片和去耦电容都焊上了
拿回来以后,发现短路了,现在想不到解决的方法,
请问各位大侠有什么意见?
有四个BGA的芯片,如果取下来的话,焊起来很麻烦也是
再网上搜了下检查短路点的方法,有种电源限流加电的,这个没用过,不知道会不会把芯片烧了,而且如果是电容短了是不是能检查出来也不清楚。
困惑中,求解

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一路 一路拆是最原始的方法。。其实现在对于电源对地短路还是有些仪器的。。只是貌似楼主估计没有也不会投资。。。那么看看有没有毫安表吧。。测试对地阻抗最小的地方应该就是短路的位置。。。外加电源的方法不是很好。。毕竟有潜在风险会将芯片打坏  详情 回复 发表于 2012-7-10 08:13
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沙发
 
先肉眼仔细检查,包括PCB和焊接,BGA焊接短路的话,电源和地应该是相邻的,否则不会,还是先排除外电路问题吧。
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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回复 沙发 chunyang 的帖子

谢谢,光板测的时候是没短的,而且现在的是第二块,第一快已经调的差不多了,现在也在用着。所以PCB应该是没有问题。我再确认下外围器件吧,谢谢你的建议。遗憾的是3.3V公用电源在BGA芯片处没加磁珠什么的隔开,现在的问题就是不好定位是哪里短了,肠子都悔青了,呵呵

[ 本帖最后由 along153 于 2012-5-24 18:29 编辑 ]
 
 
 

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裸片初长成(高级)

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做实验时,PCB说什么也要做测试的;BGA要看X光的---有条件的话。这样才不会走弯路
因为做实验时,问题总是有的,但不要把解决问题的精力放在板子、焊接上
 
 
 

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我这里说的PCB问题不是指设计方面而是指制造方面,工艺和品控不到位的话,PCB上可能存在未腐蚀掉的毛刺,这在存在大面积覆地的PCB上更常见。
如果是焊接问题,根据管脚功能和位置可以优先怀疑某些器件,必要时可以用刀割断其Vcc连线来进行排除法测试。
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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PCB贴片完之后难道没有ICT测试过吗?我的办法是一路一路拆
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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一路 一路拆是最原始的方法。。其实现在对于电源对地短路还是有些仪器的。。只是貌似楼主估计没有也不会投资。。。那么看看有没有毫安表吧。。测试对地阻抗最小的地方应该就是短路的位置。。。外加电源的方法不是很好。。毕竟有潜在风险会将芯片打坏
 
 
 

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