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烧写程序的过程中对程序memory的处理 [复制链接]

1.在烧写程序时,是不是芯片的所有memory都要先进行校验?

 

2.在程序没使用内部flash的情况下,会不会在烧写程序也要对flash的memory进行校验。

 

 

3.以上校验memory时,是要先对flash解锁的吗?

 

经过查阅TI的CSM相关论述,知道CSM的保护范围如下表。从下表可知,CSM对芯片的大部分RAM区也都有作用的。以上疑问中的2和3就有解释了。至于1,我个人觉得是根据你的cmd文件上列举的memory进行校验的。

 

[ 本帖最后由 l0700830216 于 2012-4-11 10:41 编辑 ]

QQ截图20120411103436.png (58.42 KB, 下载次数: 0)

QQ截图20120411103436.png

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为什么会有这个问题,详细说一下你到底碰到了什么问题。 校验是烧写FLASH时候进行的,其实把烧写到某一数据区域的值再读出来比对一下看看是不是等于要烧写的数据。 当然校验要解锁,不解锁读不到数据。  详情 回复 发表于 2012-4-11 11:51
 
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沙发
 
为什么会有这个问题,详细说一下你到底碰到了什么问题。


校验是烧写FLASH时候进行的,其实把烧写到某一数据区域的值再读出来比对一下看看是不是等于要烧写的数据。

当然校验要解锁,不解锁读不到数据。
 
 

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回复 沙发 hlx3012 的帖子

我在烧写程序时弹出如下提示,
Device calibration not complete, check if device is unlocked and recalibrate.

然后怀疑可能是Flash被锁,当然不是很肯定是Flash被锁了。我用的例程程序是只在RAM运行的,也出现上面的提示。所以就想这个CSM是不是对其他RAM也起作用的。

看到上面的截图中的内容,可以解决我的疑问了。

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