LPC IAP应用开发与仿真

zhaojun_xf

LPC IAP应用开发与仿真 [复制链接]

随着技术的不断发展，IAP不在陌生，很多产品上都实现了IAP的应用。特别是ARM芯片上，由于其足够的Flash和内存空间，以及简单方便的IAP开发，使得用其开发的产品上使用IAP成为必然。

 

    IAP的方式有很多，比较流行的有UART、USB、SD以及无线的IAP应用。一般比较常见的结构都是：

 

0x000000  IAP代码

      .

      .

      .

0x00m000 应用代码

 

在以上结构下，很多人认为是不可以进行硬件仿真，其实是错误的认识。这种结构可以进行两种仿真：

1. 应用程序完成，而且编程到相应的地址后，可以通过MDK仿真IAP代码，当然就是没有把应用程序编程，也可以仿真，只是需要使用IAP编程。

2.在IAP已经编程完成而且正确的编程到起始地址后，同样可以使用MDK对应用程序仿真。这里说的仿真，不是说应用程序地址在0x000000(此地址下仿真，地球人都知道)，而是在应用程序的地址。也就是说，必须由IAP应用程序才可以在高地址下仿真。

 

为了验证以上仿真操作，你可以使用两种方法编程：

1.使用JLINK，需要编程的代码编程到芯片中。同样可以把两个代码同时编程，对于十六进制数据，很简单，打开两个文件编程两次就可以。对于二进制数据，可以把两文件合并后编程，也可以分两次编程，不过需要注意地址，绝对不能弄错。

 

十六进制文件和二进制文件的区别是？

 

十六进制文件已经包含和编程信息，包括什么地址写入哪些数据等，而二进制文件没有编程信息，只有程序代码。

 

2.可以使用MDK编程相应的代码到相应地址，需要注意下载设置，不能擦出整个芯片。

[ 本帖最后由 zhaojun_xf 于 2012-4-6 07:48 编辑 ]

zhaojun_xf

JLINK同时烧写IAP和应用代码的方法很简单：

 

1.分别打开IAP和应用代码文件：

 

 

2.连接好设备，点击F7或如下图：

 

 

3.切换另一个文件在最上面，用2的方法再来一次，完成IAP+APP的编程。需要注意这里编程的都是十六进制，从图已经可以看出代码已经包含了编程信息；编程二进制时一定要注意其首地址的设置。其次要注意，编程IAP和APP是没有顺序的，先编程哪一个都是一样的。

 

是不是很简单啊。。。。。。。。。

zhaojun_xf

MDK下编程IAP+APP方法也很简单，只是需要注意以下几点：

 

1.注意地址的设置，IAP一定是从0x000000开始，而APP则是从高地址开始，具体多少要开IAP占用空间来设置，下图是APP地址

 

 

2.下载设置，设置擦除扇区，而不是整个芯片

 

 

3.分别点击对应工程的下载就可以把两个代码下载到芯片中了。

 

绿茶

谢谢分享。

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