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一粒金砂(初级)

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敷铜开窗口是什么意思? [复制链接]

大面积敷铜:印制线路板上的大面积敷铜常用于两种作用,一种是散热,一种用于屏蔽来减小干扰,初学者设计印制线路板时常犯的一个错误是大面积敷铜上没有开窗口?

具体敷铜开窗口是什么意思,高手们帮忙解决一下,最好附图!
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实心大面积覆铜时主要的问题是在机焊(不论是回流焊还是波峰焊)时因热应力容易导致覆铜从板基上脱离或起泡,这在严格的产品质量控制中将导致PCBA报废,通常因大电流导致的覆铜层脱离反而不常见,否则将属于设计错误而非工艺不良,所以大面积覆铜(注意这里指绝对尺寸而非相对尺寸)时应采用网格而非实心覆铜。  详情 回复 发表于 2012-3-6 21:23
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一粒金砂(初级)

沙发
 
应该是铺成网格状的,
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板凳
 

我想是把铜皮的一段露出来吧

我也画了不少板,从来没听说过要开窗口
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个人签名http://shop34182318.taobao.com/
https://shop436095304.taobao.com/?spm=a230r.7195193.1997079397.37.69fe60dfT705yr
 
 
 

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裸片初长成(高级)

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大面积敷铜与开窗口

               大面积敷铜如果是为了散热和屏蔽作用,不必开窗口。

               敷铜开窗口是在原有铜箔上面再镀上一层锡,来增加导线截面积,减小线路阻抗,提高电流输出能力的。常见铜厚有:1.OZ(0.035mm)    1.5OZ(0.05mm)    2.OZ(0.07mm)三种规格。以铜箔厚度为35um最常见(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 电流密度经验值为15~25安培/平方毫米。《PCB铜箔厚度、线宽与电流关系图》我放在下面以供参考。

              前不久我画了一块铝基功率板。为了提高电流输出能力,采用了开窗"即镀锡"的方法。我是这么做的:首先在TOPLAYER层画出顶层布线。然后复制这些布线,粘贴到其他地方。把这些布线转换到TOPSOLDER层。再粘贴到TOPLAYER层就可以了。

             最后的效果图在下面,不知道是不是楼主要求的效果。

PCB铜箔厚度、线宽与电流关系.jpg (69.06 KB, 下载次数: 9)

PCB铜箔厚度、线宽与电流关系

PCB铜箔厚度、线宽与电流关系

我画的镀锡PCB.jpg (50.77 KB, 下载次数: 1)

我是这么做的

我是这么做的

做好了是这样的.jpg (34.04 KB, 下载次数: 0)

做好了是这样的

做好了是这样的
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一粒金砂(初级)

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丝印不见了???
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五彩晶圆(高级)

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开窗口的意思是不是说,敷铜的时候是那种实心的铜,这样,由于制作工艺的原因,当敷铜走大电流热的时候,铜皮会爆起来,所以经常打一些离散的孔,这样有助于防止铜皮爆开
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实心大面积覆铜时主要的问题是在机焊(不论是回流焊还是波峰焊)时因热应力容易导致覆铜从板基上脱离或起泡,这在严格的产品质量控制中将导致PCBA报废,通常因大电流导致的覆铜层脱离反而不常见,否则将属于设计错误而非工艺不良,所以大面积覆铜(注意这里指绝对尺寸而非相对尺寸)时应采用网格而非实心覆铜。
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