成都LED 灯COB封装技术的现状与未来

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成都LED 灯COB封装技术的现状与未来 [复制链接]

COB光源将成为成都LED灯主流，与传统LED封装技术相比，COB封装光源的光线很柔和，成本低可靠性高，是未来的技术发展方向。

　　目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了降低芯片价格外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源技术已经有了较大进步，很多成都LED灯企业已经开始采用COB封装模式，COB基板材料也有了改进，也早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。COB光源生产成本相对较低，散热面积大效果好，一直是业界所关注的技术。

　　虽然COB光源经历过上一轮的发展阵痛，但还是有不少企业继续研发，并取得一定技术成果。上市公司鸿利光电董事长李国平表示，鸿利光电目前已采用陶瓷基板、铝基板等多种材料研制COB光源，并早已实现量产，光效也得到较大提升，产品可靠性良好。

　　陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，具有一定技术难度。目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。其中日明光电的陶瓷COB封装已能量产，深圳晶蓝德从去年开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷，去年仅COB光源销售额就达到2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式，它是未来发展的必然趋势。

现在成都LED灯市面上常见的是COB封装。COB封装是基于基板的封装，就是在基板上把多个芯片集成在一起进行封装，基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理，因此目前有企业提出MCOB技术。MCOB出光效率比COB光源要高，有望成为市场主流。

MCOB技术，即多杯集成式COB封装技术，是LED集群封装技术英文Muilti Chips On Board的缩写。MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率，假设大功率的芯片出光面积共有4个，可是分成小芯片一共可以有16个，那出光面积就是4比16，在其他条件相同时出光面积大则出光效率更高，正是基于这个原因，MCOB多杯的技术原理使它的出光效率比现在普通的COB封装出光效率高，而且额外地解决了散热问题。

　　与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势， COB除了减少支架的成本同时还可以省略一些工艺，而保持产品品质不变。目前有企业直接用筒灯的灯杯做为散热板，不用加散热器，SMD封装在进行贴片的时候，需要回流焊，其高温对芯片造成伤害。然而COB封装不需要回流焊，也不需要购买贴片机和焊接等设备，不仅降低了成本也降低了成都LED灯企业的门槛。

　　COB封装的节省成本是多方面的。以25W的LED为例，传统高功率25W的LED光源，须采用25颗1W的LED芯片封装成25颗LED组件，而COB封装是将25颗1W的LED芯片封装在单一芯片中，因此需要的二次光学透镜将从25片缩减为1片，有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本，进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。

　　成本的降低使COB光源的市场价格相对于SMD贴片和大功率集成封装也较低，由于多颗芯片共用一个基板，使得多瓦数的灯珠节约了成本，市场价格也便宜很多。

目前成都LED灯使用较多的铝基板COB，由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯现象。陶瓷基虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W时成本较高，难于被客户接受。COB光源还存在着标准化问题，封装厂商与照明成品工厂标准无法对接，所以这也造成了市场上对COB光源需求甚少的尴尬局面，为了增强市场需求，有不少企业实行COB封装与应用一体化，解决产品标准不一致的问题。

　　COB光源主要取决于共晶技术、支架的材料以及芯片倒装技术，但是目前包括台湾厂商在内，能做成高可靠性COB光源的企业凤毛麟角。COB封装技术是成都LED灯企业赶超同行提升业界地位的难得时机，一万年太久，只争朝夕！