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一粒金砂(高级)

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ASIC与FPGA是相互融合还是相互竞争? [复制链接]

最近参加了一个研讨会,富士通半导体ASIC/COT业务部在推广他们明年推出的两套创新55nm标准单元,针对国内厂商提供ASIC设计服务。N年前,曾看到某专家有关FPGA将取代ASIC的言论,但时隔多年ASIC依然健在,青春焕发,专家果然是砖家!不知道论坛上的高手们是怎么看待这个问题的,欢迎拍砖!另外,大家怎么看目前国内的专业IC设计服务与富士通的ASIC/COT业务竞争(目前很多独立的ICIP设计服务公司,很多IC公司也提供设计服务,好乱啊)?

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  像富士通这样的设计服务开发ASIC的周期应该不长吧,毕竟自己有大量成熟的IP,比自我开发来得快。越小的工艺尺寸,设计并不是问题,流片的NRE成本是最大的风险。  详情 回复 发表于 2012-1-12 09:44
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五彩晶圆(高级)

沙发
 

ASIC与FPGA各有优势。

ASIC在通信行业优势比较明显。通信行业标准化比较多,大家应用也差不多,所以适合ASIC应用,但FPGA也常常在通信行业弥补ASCI不足。

在工业控制行业,应用不是很标准化,而且控制速度较慢,应用差异化比较明显,所以FPGA应用较多。

 

但总来说:FPGA应用比较灵活,使用比较方便!

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一粒金砂(高级)

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FPGA还是较难取代ASIC的,1楼所说的也是正确的。还有其它方面的原因,比如量很大时,ASIC在成本方面的优势就来了。有时候也涉及到一些知识产权保护方面的因素。
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一粒金砂(中级)

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每种技术都有它的支持者。一般来说,ASIC用于大型项目,而对于需要快速投放市场且支持远程升级的小型项目,FPGA则更为适合。
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五彩晶圆(初级)

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其实那种标准单元就是在晶体管或是门级的阵列上定做掩膜而已

和fpga类似但是不可以重配置,大批量比fpga成本低,
fpga的更新会改变两个开发成本和制造成本的临界点,侵入更多ASIC的市场
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五彩晶圆(初级)

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主要是asic是在更低的层次做掩膜所以可以降低大批量的成本但是量小成本高

altera的hardcopy也就类似asic不过掩膜的层次是更高的逻辑单元

仪器这些本来量就小的而且还涉及到升级的问题多用fpga

电信中现在3G的设备多是用fpga做sdr,以后到LTE只需要软件升级就行了。
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五彩晶圆(初级)

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我平时几乎没看到用asic的东西啊
看到的都是用fpga的
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一粒金砂(高级)

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富士通也是半导体大佬啊,2011年全球排位16哦,也提供设计服务么?不知道能不能用上他们的核心IP呢?
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一粒金砂(高级)

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富士通半导体ASIC/COT业务部是富士通半导体一个完全独立的业务部门。在国内推广ASIC方案和设计服务有十多年了哦,主要是服务高端客户(通讯和网络IC公司为主),以及高工艺节点的,IC设计服务和代工厂的COT服务还是有优势,毕竟工艺更成熟IP也很丰富吧(他们40nm以下设计是由台积电代工)。
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一粒金砂(高级)

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ASIC、FPGA谁将消亡是个伪命题!存在即合理
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一粒金砂(高级)

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国内的设计服务公司大部分与富士通半导体的定位基本上不一样的,级别也不一样!国内很多都是服务于某几个foundry,提供流片方面的工艺支持,缺乏高水平的IP(大部分是工艺IP和常用IP),而且服务的工艺也非常有限。富士通的ASIC/COT部门在全球很多地方都设有设计中心,能采用他们设计服务的项目相对来说也是市场应用比较大的。
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一粒金砂(高级)

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原帖由 仍在旅途 于 2011-12-29 17:22 发表 每种技术都有它的支持者。一般来说,ASIC用于大型项目,而对于需要快速投放市场且支持远程升级的小型项目,FPGA则更为适合。

 

像富士通这样的设计服务开发ASIC的周期应该不长吧,毕竟自己有大量成熟的IP,比自我开发来得快。越小的工艺尺寸,设计并不是问题,流片的NRE成本是最大的风险。

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