32k晶振外壳要接地？？

huang91

32k晶振外壳要接地？？ [复制链接]

看到的电路图

 

wangfuchong

呵呵，只要晶体两个脚不要悬空

huang91

自己连系统板，XIN XOUT连上晶体两个管脚应该行了哦。

wangfuchong

更多的到官网http://www.ti.com搜索 slaa423 slaa322b slaa225 三个pdf文档，费点劲呗

我那个回答是有点挪揄原理图上不小心网络标号没写吧？老早就看到过了，不过这么简单的失误没必要提罢了，实际launchpad板子上是连的嘛。开点玩笑罢了

不过我看到的实际其它电路板好像都没焊，有时间再详细研究一下吧，不过lauchpad的晶体那么小，不焊也不行呀，震动不容易坏么？

[ 本帖最后由 wangfuchong 于 2011-12-1 17:39 编辑 ]

wstt

接地是为了屏蔽，不接也没关系

huang91

看其他的原理图，32K晶体都直接连的，不知道这为什么还要加两个电容。

huang91

嗯，那复位电路，就用阻容，省去按键可以吧。

wangfuchong

我又买的那个新的晶体，什么时候再试的时候，先不焊外壳了，就焊两个脚，注意温度，看振不振。

chunyang

绝大多数情况下，32K晶体的外壳可以不用接地。

wangfuchong

原帖由 wstt 于 2011-12-1 18:55 发表 接地是为了屏蔽，不接也没关系

这倒使我想到网络标号是有隐藏的，器件库里就是这样吧。不过我其实重点在于疑惑作为呈现给用户的文档，我有点疑惑到底应该是什么样的标准化标准，我要拿这样的图能通过标准化审核么？好，那是人家的标准，可是用户是不是他们自己呀，用户只要方便快速准确的参考。

不过给我说这是用什么PCB设计软件设计的，我可能连名称都不知道，也不要给我说在哪个地方已经有说明或者提醒了，我只要这三张图的页面有没有相关的注释之类的。最多我通过PDF阅读器的目录所在就能看到的。

其实这也没什么大不了的，如果这个问题存在，那也只是小瑕疵嘛。我这里只是想说的是，即使德州仪器这样的大公司，也可能经不起挑剔的推敲的。

我不清楚 wstt和论坛到底是什么关系，是不是不好直接说？直接说嘛，有什么大不了的？

这又使我想起来一个怪异的事情，什么时候还是敲几个字写出来吧

[ 本帖最后由 wangfuchong 于 2011-12-3 11:07 编辑 ]

wangfuchong

原帖由 huang91 于 2011-12-1 22:36 发表 看其他的原理图，32K晶体都直接连的，不知道这为什么还要加两个电容。

谁能稍微详细地介绍一下LaunchPad晶体操作的事项？如果用内部电容，到底选择多大？够不够？到底差多少？

前几天，正好我的那个不沾锡的电烙铁因为电线外皮磨损有点裸露了，我想拆开修理，结果拆坏了，因为可能是因为太热导致外壳有变形卸不下来结果弄坏了。又到街上修家电的买了一个新的，好像质量还不错。前天不小心想着关掉却把开关方向拨反了（接了一个捡垃圾捡到的电热毯的那个高低温开关，里面实际是低档串接了一个二极管半波）拨到高档上去了，结果烧了好长时间，还好，似乎还什么大的影响。什么时候我自己焊了，不到手机修理店里去用人家的调温电烙铁焊了，那个地方似乎说闲话的特别多，你说点实际的东西都有可能被人拿来议论成别的事情。以前有时候经常去或者闲逛的时候路过，是因为确实有实际的需要呀，例如有时候要去问问有没有什么零件什么的。

[ 本帖最后由 wangfuchong 于 2011-12-3 11:30 编辑 ]

wengaofeng1000

我是做晶振的，之前客服的时候碰到过这样的问题。一般直插的32768的晶振外壳是不能用烙铁去焊在板上得，我们之前有家日本的客户洛铁点焊了后晶振就坏了，原因是洛铁电焊时温度过高时间过长将晶振内部的焊点给溶掉了，就造成晶片倾斜碰到外壳就不振了。
而据我了解到的，接地的目的是防止防止信号干扰，目前人家的做法有两种。一种是晶振管上加铜线固定在板上，一种是在板上四周加铁框来实现屏蔽信号的功能。
有机会希望多交流下。Q 512373609

wengaofeng1000

原帖由 huang91 于 2011-12-1 22:36 发表 看其他的原理图，32K晶体都直接连的，不知道这为什么还要加两个电容。

晶振的匹配电容的主要作用是匹配晶振和振荡电路，使电路易于启振并处于合理的激励态下，对频率也有一定的“微调”作用。对MCU，正确选择晶振的匹配电容，关键是微调晶体的激励状态，避免过激励或欠激励，前者使晶体容易老化影响使用寿命并导致振荡电路EMC特性变劣，而后者则不易启振，工作亦不稳定，所以正确地选择晶体匹配电容是很重要的.

huang91

谢谢这么用心的解释

wengaofeng1000

我也是凭我客服的经验来讲得，还请各位前辈多指点。Q 512373609

wengaofeng1000

补充 我是做晶振元件的，电路上得事情还是的请教您们前辈的。

Triton.zhang

1. 无源晶体的外壳没必要接地，如果晶体质量不太好的话，接地时的焊接温度还容易造成晶体损坏。
2. MSP430的晶体在布线时需要注意避让高速信号线和电源线。

peter_zheng

可接地也可以不接地，都是一样用。

虚V界

原帖由 wengaofeng1000 于 2011-12-14 18:19 发表 我是做晶振的，之前客服的时候碰到过这样的问题。一般直插的32768的晶振外壳是不能用烙铁去焊在板上得，我们之前有家日本的客户洛铁点焊了后晶振就坏了，原因是洛铁电焊时温度过高时间过长将晶振内部的焊点给溶掉了， ...

这个焊接方面是有讲究的啊，32768这类小晶振，内部是用焊锡连接引脚固定的。一般生产尽量都手工焊接，因为过锡炉后有可能会使内部的焊锡溶掉导致无震荡，或特性变化。

严格要求的晶振生产都是在25度环境下的，一旦特性变化了其特性曲线也会跟着变化掉了，有可能不再是本来的抛物线，也可能顶点值漂移等等。这样做温补时就产生很大的差距，让做出来的产品不准确了

xiangyuansu

高级讲解，不懂我的32768让我焊废没，我也是没事焊上去的，现在才看到这贴！