高功率LED封装基板技术LED光源高导热基板解决方案，导热率达近400W/M.K

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高功率LED封装基板技术LED光源高导热基板解决方案，导热率达近400W/M.K [复制链接]

简介
发光二极管(LED)在照明领域越来越广泛的应用，对LED采用热导率为导热基板提出了越来越高的导热要求。传统的金属导热基板1.3~4.0的聚合物+填料材料作为绝缘介质层，已经无法满足单颗10W，24W（ 等高功率发光二极管LED）的使用需要。MHE系列LED导热基板，安装有热导率可高达数百W / mk传导解决方案的微散热器，可以为高功率发光二极管照明提供优异的热传导解决方案。
结构比较
图一是MHE系列导热基板与传统的金属导热基板的典型结构：MHE系列导热基板由铜箔-微散热器（
MHE）-散热铜板三部分组成。